日期：2024-9-11

PCBA加工中的拼板和分板是在制程中常见的操作，可以提高生产效率。以下是关于PCBA拼板和分板的方式以及相关注意事项：

日期：2024-9-10

在PCBA生产中，如果遇到后焊料比较多，那么这时候就需要选择波峰焊来加工了。在选择波峰焊加工时，需要注意以下事项：

日期：2024-9-9

PCBA加工中的接插件焊接是影响整体质量的重要环节之一。以下是一些建议，帮助您在PCBA加工过程中实现良好的接插件焊接质量控制：

日期：2024-9-6

手工焊接PCBA是一个关键的工艺步骤，以下是一些注意事项，有助于确保焊接质量和电路板的可靠性：

日期：2024-9-5

在进行PCBA代工代料时，您需要向贴片加工厂提供一系列必要的资料，以确保生产过程的顺利进行。以下是一般情况下PCBA代工代料需要提供的资料：

日期：2024-9-4

在进行小批量PCBA打样时，有一些关键的注意事项需要考虑，以确保成功完成打样并获得高质量的产品。接下来为大家介绍小批量PCBA打样注意事项。

日期：2024-9-3

SMT加工中出现虚焊（Solder Bridging）是一种常见的贴片焊接缺陷，它指的是两个相邻焊点之间存在未熔化的焊料，形成桥接状现象。以下是SMT加工虚焊的判断和解决方法：

日期：2024-9-2

PCBA板耐温性能是指在高温环境下，板不会发生脆化、开裂、变形等现象。在PCBA制造中，使用的材料需要具有良好的耐温性能，以确保电子设备在各种工作环境下的稳定性和可靠性。

日期：2024-8-30

"三防漆"通常指的是防潮（防水）、防尘、防腐蚀的涂层，它们可以用于PCBA以提高电子产品的稳定性和耐久性。然而，如果选择或应用不当，这些三防涂层可能带来一些负面影响，例如：

日期：2024-8-29

SMT贴片生产是一种高度自动化的电子制造过程，涉及到元件的精确安装和焊接。为了确保稳定的高质量产品，制造厂家需要考虑以下关键因素：

日期：2024-8-28

PCBA贴片加工是电子产品制造过程中的重要环节，它涉及到将已经制作好的印刷电路板（PCB）上的元器件贴装到指定位置，并通过焊接工艺连接到电路板上。以下是PCBA贴片加工的一般生产流程：

日期：2024-8-27

PCBA包工包料价格的核算是一个复杂的过程，需要综合考虑多个因素，以确保最终的销售价格既能够满足市场需求，又能够保障企业的盈利和竞争力。

日期：2024-8-26

PCBA短路故障可能是由于设计、制造、组装过程中的多种原因引起的。以下是一些常见的PCBA短路故障排除方法：

日期：2024-8-23

在PCBA加工过程中，如果PCB板发生变形，可能引发一系列问题，对电子产品的性能和可靠性产生负面影响。以下是一些由PCB板变形引发的潜在危害：

日期：2024-8-22

SMT加工的质量检验是确保电子产品可靠性和性能的重要环节，包括进料检验、工艺检验和表面组装检验。通过缺陷分析，可以有效降低缺陷率和废品率，降低返工维护成本，并从源头上避免质量危害。

日期：2024-8-21

SMT钢网在PCBA加工过程中扮演着关键的角色。SMT是一种电子组装技术，通过将元器件贴装在印刷电路板表面，而不是通过传统的插件方式，在SMT加工工序中需要用到钢网。

日期：2024-8-20

小批量PCBA打样是指在产品正式批量生产之前，生产一小批量的PCBA样品，用于测试、验证和调试设计。这个阶段对于产品的最终设计和性能的验证非常关键。

日期：2024-8-19

在PCBA加工过程中，可能会出现各种问题，这些问题可能涉及到电路板的设计、组装、焊接等方面,接下来为大家介绍一些常见的PCBA加工中基板产生的问题以及解决方法：

日期：2024-8-16

选择合适的PCBA厂家是确保电子产品质量和生产效率的关键步骤。以下是一些建议，帮助您选择合适的PCBA厂家：

日期：2024-8-15

SMT贴片工厂中的ICT测试是一种用于检测电路板（PCB）上电子元件连接性和功能性的测试方法。ICT测试在SMT生产过程中的关键作用包括：

日期：2024-8-14

PCB制板业务中铜厚是一个非常重要的参数，选用正确的铜厚可以保证电路板的性能和质量，也对PCBA产品的可靠性和稳定性有影响。