日期：2026-3-9

如果电路板需要双面（side1、side2或A面、B面）打件，是哪一面先打？ 先打的哪面是如何决定的？ 取决点是什么？这个问题比较复杂一点，一般来说产品在设计之初就应该根据DFM（Design For Manufacturing）设计规范决定好哪些零件摆放在第一面与第二面。

日期：2026-3-6

所谓的钢网(Stencil)就是一片很薄的钢片，钢网的尺寸大小通常是固定的以配合锡膏印刷机，但钢网的厚度从0.08mm, 0.10mm, 0.12mm, 0.15mm, 0.18mm等视需要都有人使用。

日期：2026-3-5

SMT工艺过程中，对于质量的控制尤为关键，防止大批量的瑕疵品出现，从而产生巨大的返修成本。对于SMT贴片加工厂家而言，需要针对如下质量内容深入管理并实践其解决方案。

日期：2026-3-4

SMT生产设备是高精度的机电一体化设备，设备和工艺材料对环境的清洁度、湿度、温度都有一定的要求，为了保证设备正常运行和组装质量，在SMT贴片加工工艺过程中，对其工作环境有以下要求：

日期：2026-3-3

SMT工程师职位享有较高的薪水和丰厚待遇，这些需要过硬的自身素质，内外兼修并辅助长期实践，方能鼎定乾坤。下面以一位曾经领着800元工资的少年，成长为100多人的SMT车间主管的成长经历，来详细讲述SMT工程师的必备素质，从中或许您能借鉴到很多成功的经验。

日期：2026-3-2

PCBA是表面焊接好各种元器件的电路板，较多人关注其长时间、高频率运行的可靠性，间而需要了解其保存期限。

日期：2026-2-27

PCBA测试治具和夹具在整个PCBA生产制造中扮演极为重要的作用，辅助定制型PCB生产和贴片测试环节。

日期：2026-2-26

PCBA测试治具（也称“测试架”）在整个PCBA制作过程中应用极为广泛，主要用来对完成SMT贴片和DIP插件之后的PCB板进行测试，其中以ICT测试为主，即通过测试点来测试线路板的电气导通性能

日期：2026-2-25

通孔回流焊接技术起源于日本SONY公司，20世纪90年代初已开始应用。通孔回流焊接生产工艺流程与SMT流程极其相似，即印刷焊膏一插入元件一回流焊接

日期：2026-2-24

SMT加工过程中，我们经常会发现PCBA板有立碑现象。那什么是立碑现象呢？再流焊中，片式元器件经常出现立起的现象，称之为立碑，又称为吊桥、曼哈顿现象。同样一种焊接缺陷，出现这么多名字，可见这种缺陷经常发生并受到人们的重视。

日期：2026-2-6

锡膏在SMT加工过程中广泛应用，是伴随之电子加工行业应运而生的一种焊接材料。其成分主要有助焊剂和焊料粉。

日期：2026-2-5

钢网在SMT贴片工艺中扮演“瞄准器”的作用，很大程度上决定了焊盘上锡量、形状、位移、厚度等参数，渐而影响到后续SMT贴片加工及回流焊中的焊接可靠性。

日期：2026-2-4

焊锡是SMT加工过程中必不可少的，应用广泛。焊锡是在焊接线路中连接电子元器件的重要工业原材料，使用熔点较低的焊料和电烙铁互相配合而成。接下来主要讲解焊锡的操作规程，以下。

日期：2026-2-3

SMT （Surface Mount Technology）表面组装技术，目前广泛应用于电子组装行业。　SMT包括表面贴装技术、表面贴装设备、表面贴装元器件、SMT管理。

日期：2026-2-2

SMT生产线配置讲究成本与效率，其审视的标准仍然是以生产产品类型来决定。如果是SMT加工厂家，对外提供加工服务，那么对于SMT生产线的配置永远是较低成本+极高的效率

日期：2026-1-30

当PCBA板出现焊接焊点的工艺不良现象时，一般需要通过手工借助工具进行返修去除焊点缺陷，以获得合格焊点。由于BGA的焊点在器件底部，看不见，因此其返修难度比较大。现在我们将为你介绍BGA的返修工艺。

日期：2026-1-29

在SMT回流焊中，焊膏容易发生不完全熔化的现象，全部或局部焊点周围有未熔化的残留焊膏。那么我们应如何解决这一问题呢，现解答如下。

日期：2026-1-28

SMT回流焊是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊技术。

日期：2026-1-27

在PCBA加工过程中，施加贴片胶是片式元件与通孔插装元件混装时，波峰焊工艺的一个关键工序。贴片胶是粘结剂，是表面贴装元器波峰焊工艺必需的工艺材料。

日期：2026-1-26

SMT加工过程中的清洗设备主要用于组装板的焊后清洗，模板清洗和印刷焊膏的返工清洗。焊后清洗设备主要有超声清洗剂，气相清洗机和水清洗机。

日期：2026-1-23

锡膏是随着SMT加工行业而产生的一种焊接材料。它是由合金粉末、糊状助焊剂载体均匀混合成的膏状焊料。