日期：2020-7-11

回流焊作为SMT贴片加工生产工艺的最后工序，它的不良综合了印刷与贴片的不良，包括少锡、短路、侧立、偏位、

日期：2020-7-10

在SMT贴片加工组装生产中，片式元器件的开裂常见于多层片式电容器（MLCC）,MLCC开裂失效的原因主要是由于应力作用所致

日期：2020-7-9

PCBA加工中SMT贴片加工工艺有两类最基本的工艺流程，一类是焊锡膏-再流焊工艺，另一类是贴片胶-波峰焊工艺。

日期：2020-7-8

施加锡膏是SMT贴片加工工艺的关键工序，金属模版印刷是目前应用最普遍的方法。

日期：2020-7-7

SMT贴片加工表面黏着组装制程，特别是针对微小间距组件，需要不断的监视制程，

日期：2020-7-6

很多公司可以轻松的拿到ISO9001质量管理体系认证。但是，证书并不能代表公司内部的管理体系符合规范。如何真正意义上将ISO9001质量管理体系，在整个PCBA加工制程中贯彻实施，实现对品质效率和管理方法的提升?这个问题困扰着很多管理者。

日期：2020-7-4

表面组装技术是一项系统工程，它技术密集知识密集在表面组装大生产中，设备投资大，技术难度高。由于设备本身的高质量，高精度保证了系统，高精度， 并实现了自动化成线运行。正常情况下设备故障率很低

日期：2020-7-3

新冠疫情的爆发和全球局势的不稳定，使得电子制造行业产生很大的波动。很多传统的SMT贴片加工企业开始寻求出路。

日期：2020-7-2

SMT贴片静电防护的根本目的是在电子元器件、组件、设备的制造和使用过程中，通过各种防护手段，防止因静电的力学和放电效应而产生或可能产生的危害

日期：2020-7-1

PCBA工艺边设计在短边。缺口附近安装元器件，裁板时造成元器件损坏。PCB板材选择为 TEFLON材质，板厚0.8mm，材质比较软且易变形。

日期：2020-6-30

PCBA设备对定位孔的设计要求如下：部分印刷机和贴片机使用孔定位，在PCB设计时需预留出定位孔。

日期：2020-6-29

PCBA电路板在交付给客户之前，一般要经过严格的电气及性能测试。在PCBA测试中，最为常见的是FCT功能测试和ICT电气元件测试。

日期：2020-6-28

返工返修依据:返工返修不具备设计文件和规定，没有按有关规定经过审批，没有专一的返工返修工艺规程。

日期：2020-6-24

PCBA是英文Printed Circuit Board +Assembly 的简称，通过PCB线路板加工、SMT贴片加工、DIP插件加工

日期：2020-6-23

PCBA是指在PCB裸板基础上焊接电子元器件（包含SMD贴片元件、DIP插件元件）之后的结构整体，PCBA与PCB之间的区别

日期：2020-6-22

PCBA组件就是指焊接在PCB裸板上的电子元器件，包含SMD贴片和DIP插件封装的

日期：2020-6-20

　　PCBA加工是电子产品中最重要的组成部分，PCBA加工的质量是否稳定，直接影响到电子产品的质量是否稳定，想要PCBA加工能一直有着稳定的质量和高效的生产效率，那传统的手工的加工模式肯定是不行的，必须依靠现代化的设备，一台全新的贴片机，价格现在是在150万左右，想要形成规模，需要购买10-20台，这笔设备投入，就将大部分的“小作坊”的企业拒之门外。

日期：2020-6-19

PCBA板上拥有SMD贴片元器件和DIP插件元器件两种封装形式。

日期：2020-6-18

PCBA制造属于EMS（Electronic Manufacturing Services）电子制造行业，是指依据客户的设计文件（包含PCB设计、BOM、程序、外壳图纸、工艺参数等）

日期：2020-6-17

很多客户对于PCBA加工的售后比较关心，如何保证收到的PCBA板满足品质要求呢？

日期：2020-6-16

由于PCBA承载了较多电子元器件，对于ESD静电和防撞的要求极高。因此，PCBA板的安全包装尤为重要。