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PCBA板外壳设计的安规要求
日期:2022-5-24
PCBA板外壳设计需要遵循安规要求,PCBA板与外壳之间只有满足安规要求,才不会对产品的品质产生影响,接下来为大家介绍PCBA板与外壳之间的安规要求。
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PCBA电路板焊接之后四种检测质量方法
日期:2022-5-23
PCBA电路板焊接之后的检查对PCBA加工厂家对客户来说都至关重要,尤其是不少客户对电子产品要求严格,如果不做检查的话,很容易出现性能故障,影响产品销量,也影响企业形象和口碑。那么,PCBA电路板焊接后怎么检测质量呢?接下来为大家介绍PCBA电路板焊接后检测质量的四种方法。
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选择PCBA打样工厂如何避免掉坑
日期:2022-5-21
市面上能做PCBA打样的工厂很多,但既能保证交期又能保证质量的好工厂不多,需要靠大家自己去判断选择,接下来为大家介绍如何选好PCBA快速打样工厂避免掉坑。
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PCBA加工优化BGA布局设计的必要性
日期:2022-5-20
好的设计才能生产出好的产品,BGA布局设计在PCB设计上需要格外注意,BGA位置放置不当,非常容易导致PCBA品质问题,接下来为大家介绍PCBA加工对BGA布局设计的要求。
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高引脚数SMT加工返工工艺
日期:2022-5-19
返工高引脚数或尺寸很小的SMT器件时,让正确的焊盘上有合适的焊锡体积的办法有很多。最常见的焊锡涂布类型包括印刷、点胶和手工焊接。这些方法都有各自的优缺点,取决于SMT加工返工工艺中各种不同的因素。
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SMT贴片加工产生焊点剥离的原因及解决方法
日期:2022-5-18
SMT贴片加工产生焊点剥离的原因 在通孔波峰焊中有时会出现焊点剥离问题,在SMT回流焊中也会出现。这种现象是在焊点和焊垫之间存在故障,并且发生了剥离。
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PCBA加工出现桥接问题的解决方案
日期:2022-5-17
桥接是PCBA加工中常见的缺陷之一,它会引起元器件之间的短路,遇到桥接必须返修。接下来为大家介绍PCBA加工出现桥接的原因及解决方法。
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PCBA生产做好质量监控的要求
日期:2022-5-16
PCBA生产做好质量监控很重要,是品质的保证,接下来为大家介绍PCBA生产如何做好质量监控。
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不同类型PCB板的PCBA加工方式有何不同
日期:2022-5-14
不同类型PCB板的PCBA加工方式1.单面SMT贴装 将焊膏添加到组件垫,PCB裸板的锡膏印刷完成之后,经过回流焊贴装其相关电子元器件,然后进行回流焊焊接。
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PCBA采购电子元器件如何分辨真假
日期:2022-5-13
英特丽电子配有至少5年以上采购经验的元器件采购专员和来料分析管控工程师, 所有电子元器件均按客户指定品牌和型号全新原装进口。可提供PCBA加工元器件代购服务,接下来为大家介绍PCBA采购如何分辨真假电子元器件。
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SMT加工返修更换片式元器件的方法
日期:2022-5-12
在SMT加工返修中,片式元器件是接触较多的材料之一,在SMT加工中时常会遇到需要更换片式元器件的状况。更换片式元器件看起来很简单,但是里面还是有很多小技巧的,如果不注意的话操作起来还是很麻烦,为保证产品质量我们需要严格按照相关要求来更换片式元器件。
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PCBA加工产品如何延长保存期限
日期:2022-5-11
PCBA是指表面焊接好各种元器件的电路板,人们常常关注其长时间、高频率运行的可靠性,间而需要了解其保存期限。一般情况下,PCBA加工好的产品保存期限为2~10年,主要受到如下因素的影响:
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SMT加工贴片胶的六大使用注意事项
日期:2022-5-10
SMT加工贴片胶使用注意事项1、存放 严格按说明书的要求来存放SMT加工贴片胶,一般来说是需要把SMT加工贴片胶存放在5℃~10℃环境中冷藏。不能在靠近火源的地方存放和使用SMT贴片加工使用的贴片胶。未取出使用的贴片胶继续留存在容器中低温密封存放。
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SMT贴片加工锡膏的使用与保管、检验
日期:2022-5-9
锡膏是SMT贴片加工不可或缺的加工耗材,接下来从锡膏的选择、锡膏的正确使用与保管、检验三个方面为大家介绍锡膏对于SMT贴片加工的重要性。
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SMT工厂贴片加工注意事项
日期:2022-5-7
一块完整的电路板由各种电子元器件组成,从PCB打板到成品中间会经历许多道工序,而SMT贴片加工就是其中非常重要的一种。要加工出一块合格的PCBA板需要注意很多方面,接下来为大家介绍SMT工厂贴片加工注意事项。
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SMT贴片加工出现元器件移位常见原因
日期:2022-5-6
SMT贴片加工出现元器件移位常见原因1、锡膏的使用时间有限,超出SMT焊膏的使用期限后其中的助焊剂发生变质,从而导致SMT贴片焊接不良。2、锡膏本身的粘性不够,元器件在搬运时发生振荡、摇晃等问题而造成了元器件移位。
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SMT加工锡膏的选择、使用、保存与检验
日期:2022-5-5
SMT加工如何选择、使用、保存、检验锡膏1. 锡膏的选择 锡膏的种类和规格非常多,及即便是同一厂家,也有合金成分,颗粒度,黏度,等方面的差别,如何选择适合自己产品的锡膏,对产品质量和SMT加工成本都有很大的影响。
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PCBA加工BGA焊点不饱满的原因及解决
日期:2022-5-4
对于PCBA加工BGA返修中的不饱满焊点是指焊点的体积量不足,BGA焊接中不能形成可靠连接的BGA焊点,不饱满焊点的特征是在AXI检查时会发现含焊点外形明显小于其他焊点。
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PCBA加工无铅工艺与有铅工艺的区别
日期:2022-5-3
现在PCBA加工厂的加工工艺有两种,根据客户需求进行选择,有无铅加工工艺和有铅加工工艺。有很多客户事实上并不怎么懂得两者的区别,只知道无铅加工更贵一些,有铅工艺更便宜些,无铅工艺中使用的焊料并不是100%的不含铅,只是相比于有铅焊料含铅元素更低一些。
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SMT贴片加工中使用金作为焊料的注意事项
日期:2022-4-29
在SMT贴片加工中,由于金优良的稳定性和可靠性,成为最常用的表面镀层金属之一。但作为焊料里的杂质,金对焊料的延展性是非常有害的,因为焊料中会形成脆性 的Sn-Au(锡-金)金属间化合物(主要是AuSn4)。
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SMT加工回流焊工艺的优化与保养
日期:2022-4-28
SMT加工回流焊工艺是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料,实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。