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PCBA拆焊的四种常见方法
日期:2022-9-5
在PCBA加工过程中,我们经常会遇到一些焊接不良的电子元器件。面对这种情况,我们一般都是在不损坏PCB板的情况下,把焊接不良的电子元器件拆下来。今天将为您介绍PCBA的拆焊方法。
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PCBA生产中自动光学检测(AOI)检测的作用
日期:2022-9-3
在PCBA生产中,自动光学检测通常被设置在SMT生产线末道工序,在SMT贴片加工工艺完成后需要对产品进行缺陷检测。通过及时发现缺陷并减少缺陷,提高装配效率,避免材料浪费。
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PCBA设计时丝印位号错误有何影响?
日期:2022-9-2
我们在做PCBA设计的时候,非常重视位号的方向和对应的顺序,担心位号丝印方向反了或者丝印放置不准,影响贴片错误。
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PCBA产品的老化测试应该怎么做?
日期:2022-9-1
为了保证PCBA产品的稳定性和使用可靠性,在PCBA加工完成后,最好能进行一次老化测试的抽检,老化测试的主要目的是通过高温、低温、高低温变化以及电功率等综合作用,来模拟产品的日常使用环境,暴露出PCBA的缺陷,比如焊接不良,元器件参数不匹配,以及调试过程中造成的故障,以便剔除和改善,对无缺陷的PCBA板将起到稳定参数的作用。
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PCBA加工厂家如何缩短PCBA交期
日期:2022-8-31
PCBA交期是客户非常关心的问题,交期越短越容易帮助客户早日打开市场。那么作为客户跟PCBA加工厂家如何沟通才能缩短PCBA交期呢?接下来为大家分析一下:
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PCBA测试治具制作的八点要求
日期:2022-8-30
PCBA测试是整个电子制造服务(Electronic Manufacturing Services)中极为重要的环节,能在最后阶段严控出货品质,及时发现问题以便对前期工序如SMT、DIP方面的调整,优化工艺流程,实现用一个检测链条来层层控制品质。好的PCBA测试治具能让整个PCBA加工进程事半功倍,接下来为大家讲解好的PCBA测试治需要注意哪些要点。
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PCBA包工包料的电子加工模式成主流趋势
日期:2022-8-29
PCBA包工包料与来料加工模式的选择对于电子产品研发企业来说,一直难以抉择。凡事具有两面性。然而,受到世界范围内企业,竞争开始粗犷方式向精细化转变。
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PCBA无铅焊点的可靠性测试有哪些?
日期:2022-8-27
为了验证PCBA无铅焊点在实际工作环境中的可靠性,需要对PCBA无铅焊点进行可靠性测试。那么PCBA无铅焊点需要做哪些可靠性测呢?下面为大家介绍下。
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SMT贴片加工厂的十二点质量管控要求
日期:2022-8-26
SMT贴片加工技术作为现代电子信息产品制造业的核心技术,已广泛应用于医疗电子、航空电子、汽车电子、5G通讯电子及智能手机等各行各业。
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SMT贴片加工厂对温湿度敏感元件的管控方法
日期:2022-8-25
为了避免温湿度敏感元件因管理不当而影响PCBA板的品质,需要对其制定合理的管控制度,确保SMT贴片制程能够正常开展。接下来大家介绍SMT贴片加工厂对温湿度敏感元件的管控方法。
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PCBA加工常用的十二种电子器件
日期:2022-8-24
PCBA加工是生产电路板的关键制程,加工工艺主要包括PCB制板和SMT贴片加工两大工序,这当中还缺少不了一类东西,那就是电子器件。电子器件是PCBA加工的基本组成部分,也是影响PCBA成品性能和质量的重要因素。那么PCBA加工中常用的电子器件有哪些呢?
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SMT贴片加工对PCB设计有哪些要求
日期:2022-8-23
众所周知,SMT贴片加工对PCB设计是有要求的,只有通过合理的规范设计出的PCB板,才能充分发挥SMT贴片设备的加工能力,实现高效的PCBA加工。
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PCBA加工中选择性波峰焊和手工焊的优缺点
日期:2022-8-22
在PCBA加工中针对插件料有选择性波峰焊和手工焊两种加工方式,那么这两种焊接方式有什么区别,各有哪些优缺点呢?接下来为大家介绍PCBA加工选择性波峰焊与手工焊的区别。
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PCBA板清洗的严格要求和注意事项
日期:2022-8-17
PCBA板不能随便清洗,需要有严格的要求和注意事项,以下是根据PCBA板清洗规则,对PCBA板清洗的目的、必要性以及过程中的一些注意事项做简单的说明。
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SMT质量最终表现的判断
日期:2022-8-16
如何保证焊点质量成为高精度贴片的一个重要课题。焊点作为焊接的桥梁,它的质量与可靠性决定了电子产品的质量。也就是说,在PCBA加工过程中,SMT的质量最终表现为焊点的质量。
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PCBA产品不同防水方案各自的优缺点
日期:2022-8-15
在PCBA加工的客户中常常会有些客户对PCBA产品有防水的需求。电子产品的防水方案有很多种,不同的防水方案都有各自的优缺点,接下来就为大家介绍电子产品常用的防水方案,方便大家比较选择。
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影响PCBA交期的主要因素
日期:2022-8-13
很多做PCBA加工的客户最关心的问题就是交期,接下来为大家介绍影响PCBA交期的主要因素:
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关于PCBA加工操作规则的介绍
日期:2022-8-12
PCBA加工属于精密生产,在PCBA加工中,须遵循相关操作规则,不正确的操作会立即引起对元器件、PCBA的损坏(如造成元器件和连接器的开裂、碎裂、断路和使端头引线弯折或断裂,以及刮伤电路板表面和导体焊盘),尤其是芯片、IC等PCBA元器件容易因静电防护不到位而损伤破坏,对加工环境和工艺的要求甚高。
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PCBA加工焊点拉尖的影响及解决
日期:2022-8-11
PCBA加工焊点拉尖是指电路板铜箔电路终端的焊点上钎料尖角凸起,有明显的尖端,这种情况被称为焊点拉尖。
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PCBA测试中ICT测试的介绍
日期:2022-8-10
PCBA测试的ICT测试主要是通过测试探针接触PCBA板上的测试点,可以检测出线路的短路、开路以及元器件焊接等故障问题。能够定量地对电阻、电容、电感、晶振等器件进行测量,对二极管、三极管、光藕、变压器、继电器、运算放大器、电源模块等进行功能测试,对中小规模的集成电路进行功能测试,如所有74系列、Memory 类、常用驱动类、交换类等IC。
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PCBA板上的锡珠大小要求标准
日期:2022-8-9
PCBA外观检验标准是电子产品验收的一个最基本的标准,PCBA加工对PCBA板上的锡珠大小有要求。根据不同的产品以及客户的要求不同,对锡珠的可接受要求还会有不同,一般是在国标的基础上,再结合客户的要求来决定标准。