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电抛光smt钢网工艺的优点有哪些?
日期:2023-5-19
电抛光smt钢网是什么工艺,他与其他smt钢网钢网相比有哪些优点呢,今天我们为大家做深入的讲解,希望帮助大家在选购适合自己工厂真正需要的smt钢网。
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SMT生产和使用过程中的维修方法
日期:2023-5-18
在SMT生产和使用过程中,不可避免的会在整个PCBA制造过程和使用过程中发生操作不当,包括加工错误,使用不当,部件老化等可能导致工作异常的因素,甚至影响整个产品的使用。但是,许多产品不需要完全更换。这时,有必要维修和保养内部电路板。
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SMT贴片加工时产生空洞的几个主要原因
日期:2023-5-17
站在SMT贴片加工的观点来说空洞率是避免不了的。任何厂家也不能说自己的贴片焊接焊点没有一点空洞。
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SMT包括哪些生产步骤?
日期:2023-5-16
使用表面贴装技术(SMT)的电子制造仅意味着将电子组件与自动机器组装在一起,该机器会将组件放置在电路板(印刷电路板,PCB)的表面上。与传统的通孔技术(THT)相比,SMT组件直接放置在PCB表面上,而不是焊接到引线上。在电子组装方面,SMT是业内最常用的工艺。
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贴片加工中锡膏工艺常见的四种质量问题
日期:2023-5-15
关于贴片加工制作中的一种工艺,其实在贴片加工中锡膏工艺,锡膏印刷是非常常规的生产工艺,但是最近有朋友反映说,这种工艺经常会有一些质量问题,所以今天小编就来给朋友们做一个简单的总结,所以感兴趣的朋友们就接着往下看吧
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英特丽电子对PCBA的质量控制
日期:2023-5-12
不知你是否有过类似的疑惑,为什么工厂的设备规模相似,做出的产品却有云泥之别呢?先进设备是质量的导言,但好质量却不仅仅设备参数的比拼。现在我们将结合几个重点步骤与材料和来谈谈英特丽电子对PCBA的质量控制。
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PCBA加工厂对有铅工艺与无铅工艺的处理
日期:2023-5-11
PCBA、SMT加工一般有两种工艺,一种是无铅工艺, 一种是有铅工艺,大家都知道铅对人是有害的,因此无铅工艺符合环保的要求,是大势所趋,历史必然的选择。
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SMT生产过程中为什么要考虑焊膏检查(SPI)?
日期:2023-5-10
超过50%的PCB元器件焊点缺陷可追溯到不正确或次优的焊膏印刷。虽然良好的锡膏印刷习惯通常在小批量时就已足够,但对于大批量印刷,应仔细考虑锡膏检查(SPI)。
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SMT贴片加工过程中的九点注意事项
日期:2023-5-9
SMT贴片加工技术员佩戴好检验OK的静电环,插件前检查每个订单的电子元件无错/混料、破损、变形、划伤等不良现象。
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PCBA贴片加工制程的品质管理
日期:2023-5-8
PCBA贴片加工制程涉及PCB板制造、pcba来料的元器件采购与检验、SMT贴片加工、DIP插件加工、后焊加工、程序烧录、PCBA测试、老化等一系列过程,供应链和制造链条较长
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PCBA厂家针对波峰焊产生锡珠的原因分析
日期:2023-5-5
PCBA波峰焊期间,焊料飞溅可能会发生在PCB的焊料表面和元件表面上。通常认为,如果在PCB进入波峰之前PCB上残留有水蒸气,一旦它与波峰上的焊料接触,它将在高温下的很短时间内蒸发成蒸汽。
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PCBA产品的电气可靠性
日期:2023-5-4
通常同一块PCB电路板要经过SMT贴片加工再流焊、波峰焊、返修等工艺,很可能形成不同的残留物,在潮湿环境和一定电压下,可能会与导电体之间发生电化学反应,引起表面绝缘电阻(SIR)的下降。
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PCBA基板不同用途的选择
日期:2023-5-3
PCBA基板是PCBA主板的主要载体,制作PCBA基板的材料质量对整个产品的整体性能有非常大的影响。PCBA基板的材料主要有94HB、94VO、22F、CEM-1、CEM-3、FR-4、铝基板、FPC等,目前,FR-4、铝基板和FPC最为常用的PCBA基板。
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PCBA加工中对电容元件选用的三点要求
日期:2023-5-2
PCBA加工中对电容元件的选用应该考虑以下几个因素:
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PCBA加工厂对于分板机的使用
日期:2023-4-28
PCBA分板机是PCBA加工厂中必不可少的一种设备,可以将PCBA板分开。
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SMT使用AOI设备的分类及结构
日期:2023-4-27
随着0201片式元件及0.3Pinch集成线路的广泛应用,企业对产品品质的要求越来越高,光靠人眼目视的检查已经无法确保产品的品质。此时,AOI技术应运而生,作为SMT家族里的新人,AOI的出现有效地解决了表面贴片品质检测难得问题。
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SMT贴片加工中需要了解清楚的六个标准性问题
日期:2023-4-26
SMT贴片加工中需要注意的几个标准性问题在这里必须了解清楚:第一:静电放电控制程序开发的联合标准。包括静电放电控制程序所必须的设计、建立、实现和维护。
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SMT出现焊点剥离现象的原因分析
日期:2023-4-25
焊点剥离现象多出现在通孔波峰焊接工艺中,但也在SMT回流焊工艺中出现过。现象是焊点和焊盘之间出现断层而剥离。这类现象的主要原因是无铅合金的热膨胀系数和基板之间的差别很大,导致焊点固话时在剥离部分有太大的应力而使它们分开,一些焊料合金的非共晶性也是造成这种现象的原因之一。
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SMT贴片工艺技术的主要内容
日期:2023-4-24
电子电路表面组装技术(SMT: Surface Mount Technology)是现代电子产品先进制造 技术的重要组成部分。其技术内容包含表面组装元器件、组装基板、组装材料、组装工艺、 组装设计、组装测试与检测技术、组装及其测试和检测设备、组装系统控制和管理等,技术 范畴涉及到材料、制造、电子技术、检测与控制、系统工程等诸多学科,是一项综合性工程科学技术。
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smt贴片加工中造成焊点光泽度不够的五点原因
日期:2023-4-21
smt贴片加工中焊点光泽度不够的原因1.焊锡膏中锡粉有氧化表象。2.焊锡膏中助焊剂自身有形成消光作用的添加剂。
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助焊剂在PCBA波峰焊中的五点作用
日期:2023-4-20
波峰焊助焊剂是电子装配PCBA处理中使用的主要电子辅助材料。其质量直接决定了后续产品的可靠性。以下是助焊剂在波峰焊中的作用的简要说明。
