日期：2023-3-15

SMT贴片加工工艺流程复杂，涉及到许多专业术语，很多用户并不了解其中意思，下面就为大家分享一些SMT贴片加工常见的专业术语。

日期：2023-3-14

如今电子加工行业非常繁荣，作为专业的加工企业来说自然是完成订单的速度越快越好，下面就来讲述如何有效减少pcba的打样时间。

日期：2023-3-13

一起看看怎么选择PCBA厂家 一、首先看打样需求，PCBA加工厂家能否真正满足：1、一看厂家制造的产品，是高端、中端还是低端，制造的哪个领域的产品，自己的PCBA打样需求厂家能否提供。

日期：2023-3-10

PCBA加工用的什么方法？1. 减去法。此类方法主要是利用化学品将空白电路板上面的不需要的地方进行除去，所剩下的地方就是所必需的电路，pcba设计加工主要使用丝网印刷或感光板、刻印进行加工处理，将不需要的部分进行清除。

日期：2023-3-9

越来越多的客户询问他们的供应商是否可以提供PCBA一站式服务。很多人发现自己单独购买PCB电路板和元器件的时候价格会较高。所以这就是为什么越来越多的客户选择PCB+电子元器件一站式采购服务的原因。

日期：2023-3-8

pcba包工包料是PCBA加工的一种类型，也是目前贴片加工厂的一种非常常见的方式。谈到控制成本时，采购常常感觉像是讨价还价，而供应商觉得他们又要被砍价！两边神经都很紧张。

日期：2023-3-7

制造PCBA时要考虑的问题 1.用于自动化生产线的单板传输和定位元件的设计对于自动化生产线组装，PCBA必须具有传输边缘和光学定位符号的能力，这是生产的前提条件。

日期：2023-3-6

SMT是表面安装技术的缩写，是电子装配行业中最流行的技术和工艺之一。SMT是指基于PCB的串行处理技术过程，PCB代表印刷电路板。

日期：2023-3-3

在SMT贴片机的使用过程中，我们经常遇到很多问题，有时我们不知道如何处理和解决，只返回工厂进行维修，不仅极大地影响了我们的生产效率，而且还影响了员工的生产效率。会处于闲置状态，那么我们可以自己应对贴片机的常见故障吗？

日期：2023-3-2

许多SMT贴片加工厂都不重视SMT机的生产环境，良好的SMT生产环境非常重要，因为员工希望拥有一个干净舒适的办公室，可以提高工作效率，另外，良好的生产环境也将提高铺设机的生产率，这是为什么呢？

日期：2023-3-1

在批量生产前通常都会要求PCBA厂家先进行打样，一是为了保证产品在量产阶段的合格率，二来也可以用来评判PCBA厂家的专业性，那么，接下来就让我们来了解一下PCBA打样的流程吧!

日期：2023-2-28

PCBA加工制程中在进行焊接工艺后通常要进行洗板处理，因为在焊接过程中会有锡膏、助焊剂、指纹或油墨等残留物的存在

日期：2023-2-27

PCBA生产中，焊接工序是其中非常重要的一步，焊接过程中稍不注意就可能会造成焊接不良的现象，其中，虚焊作为焊接不良中比较常见的一种不良现象，甚至可以算是PCBA焊接中不可避免的不良现象

日期：2023-2-24

在PCBA加工制程中，焊接工序是非常重要的一道制程工序，如果在操作中稍有疏忽，没有按照相关工艺规定执行的话就会造成焊接不良现象

日期：2023-2-23

PCBA加工制程工序复杂繁琐，每一道工序的疏忽都容易导致产品产生不良，其中最容易出现不良现象的就要数焊接工序了，就拿SMT贴片工艺来说，其中80%以上的不良都来源于焊接时的洗膏印刷环节

日期：2023-2-22

PCBA加工过程比较复杂，每一道工序都需要认真对待，制程中如果操作人员操作不当，又或者是电子元件质量有问题就可能导致不良品的出现，这个时候就需要专业的维修人员对板子进行检测维修了。

日期：2023-2-21

PCBA加工的整体制程比较繁琐，每一道工序都有其相关的操作规范，如果在加工过程中没有遵守操作规范的话不仅造成产品或零件的损伤

日期：2022-2-20

PCBA加工制程比较繁琐，要经过许多复杂的工序，而在加工过程中难免会因为人员的疏忽，或者是由于机器的故障而导致产品出现一些不良现象，因为工序工艺较多，所以过程中可能出现的不良现象也会比较多

日期：2023-2-17

PCBA的整体加工流程较为繁琐复杂，而正是因为复杂的过程，所以在PCBA生产加工的过程中也是避免不了因为设备问题或者是操作不当的问题而出现的产品质量问题

日期：2023-2-16

PCBA的整个生产过程是比较繁琐的，整体需要经过超过50种工序，可以说是相当的复杂了，但是总体而言，我们是可以把繁杂的PCBA生产工序整理归纳成四道比较重要的工序的

日期：2023-2-15

PCBA的加工流程也可以说是DIP的加工流程和SMT的加工流程的互相结合，根据不同的加工生产技术要求，可以分为单/双面SMT贴装制程、单/双面混装制程及DIP插装制程等