日期：2023-5-16

使用表面贴装技术（SMT）的电子制造仅意味着将电子组件与自动机器组装在一起，该机器会将组件放置在电路板（印刷电路板，PCB）的表面上。与传统的通孔技术（THT）相比，SMT组件直接放置在PCB表面上，而不是焊接到引线上。在电子组装方面，SMT是业内最常用的工艺。

日期：2023-5-15

关于贴片加工制作中的一种工艺，其实在贴片加工中锡膏工艺，锡膏印刷是非常常规的生产工艺，但是最近有朋友反映说，这种工艺经常会有一些质量问题，所以今天小编就来给朋友们做一个简单的总结，所以感兴趣的朋友们就接着往下看吧

日期：2023-5-12

不知你是否有过类似的疑惑，为什么工厂的设备规模相似，做出的产品却有云泥之别呢？先进设备是质量的导言，但好质量却不仅仅设备参数的比拼。现在我们将结合几个重点步骤与材料和来谈谈英特丽电子对PCBA的质量控制。

日期：2023-5-11

PCBA、SMT加工一般有两种工艺，一种是无铅工艺， 一种是有铅工艺，大家都知道铅对人是有害的，因此无铅工艺符合环保的要求，是大势所趋，历史必然的选择。

日期：2023-5-10

超过50％的PCB元器件焊点缺陷可追溯到不正确或次优的焊膏印刷。虽然良好的锡膏印刷习惯通常在小批量时就已足够，但对于大批量印刷，应仔细考虑锡膏检查（SPI）。

日期：2023-5-9

SMT贴片加工技术员佩戴好检验OK的静电环，插件前检查每个订单的电子元件无错/混料、破损、变形、划伤等不良现象。

日期：2023-5-8

PCBA贴片加工制程涉及PCB板制造、pcba来料的元器件采购与检验、SMT贴片加工、DIP插件加工、后焊加工、程序烧录、PCBA测试、老化等一系列过程，供应链和制造链条较长

日期：2023-5-5

PCBA波峰焊期间，焊料飞溅可能会发生在PCB的焊料表面和元件表面上。通常认为，如果在PCB进入波峰之前PCB上残留有水蒸气，一旦它与波峰上的焊料接触，它将在高温下的很短时间内蒸发成蒸汽。

日期：2023-5-4

通常同一块PCB电路板要经过SMT贴片加工再流焊、波峰焊、返修等工艺，很可能形成不同的残留物，在潮湿环境和一定电压下，可能会与导电体之间发生电化学反应，引起表面绝缘电阻(SIR)的下降。

日期：2023-5-3

PCBA基板是PCBA主板的主要载体，制作PCBA基板的材料质量对整个产品的整体性能有非常大的影响。PCBA基板的材料主要有94HB、94VO、22F、CEM-1、CEM-3、FR-4、铝基板、FPC等，目前，FR-4、铝基板和FPC最为常用的PCBA基板。

日期：2023-5-2

PCBA加工中对电容元件的选用应该考虑以下几个因素：

日期：2023-4-28

PCBA分板机是PCBA加工厂中必不可少的一种设备，可以将PCBA板分开。

日期：2023-4-27

随着0201片式元件及0.3Pinch集成线路的广泛应用，企业对产品品质的要求越来越高，光靠人眼目视的检查已经无法确保产品的品质。此时，AOI技术应运而生，作为SMT家族里的新人，AOI的出现有效地解决了表面贴片品质检测难得问题。

日期：2023-4-26

SMT贴片加工中需要注意的几个标准性问题在这里必须了解清楚：第一：静电放电控制程序开发的联合标准。包括静电放电控制程序所必须的设计、建立、实现和维护。

日期：2023-4-25

焊点剥离现象多出现在通孔波峰焊接工艺中，但也在SMT回流焊工艺中出现过。现象是焊点和焊盘之间出现断层而剥离。这类现象的主要原因是无铅合金的热膨胀系数和基板之间的差别很大，导致焊点固话时在剥离部分有太大的应力而使它们分开，一些焊料合金的非共晶性也是造成这种现象的原因之一。

日期：2023-4-24

电子电路表面组装技术（SMT： Surface Mount Technology）是现代电子产品先进制造 技术的重要组成部分。其技术内容包含表面组装元器件、组装基板、组装材料、组装工艺、 组装设计、组装测试与检测技术、组装及其测试和检测设备、组装系统控制和管理等，技术 范畴涉及到材料、制造、电子技术、检测与控制、系统工程等诸多学科，是一项综合性工程科学技术。

日期：2023-4-21

smt贴片加工中焊点光泽度不够的原因1.焊锡膏中锡粉有氧化表象。2.焊锡膏中助焊剂自身有形成消光作用的添加剂。

日期：2023-4-20

波峰焊助焊剂是电子装配PCBA处理中使用的主要电子辅助材料。其质量直接决定了后续产品的可靠性。以下是助焊剂在波峰焊中的作用的简要说明。

日期：2023-4-19

SMT加工厂的加工窗口 过程窗口通常用于描述可用过程参数的限制，并且是SMT过程领域中“用户规范范围（USL-LSL）”概念的术语。

日期：2023-4-18

PCB组件是现代电子产品中相当重要的一个组成部分，PCB的布线和设计追随着电子产品向快速、小型化、轻量化方向迈进。随着SMT的发展和SMA组装密度的提高，以及电路图形的细线化，SMD的细间距化，元器件引脚的不可视化等特征的增强，PCB组件的可靠性和高质量将直接关系到该电子产品是否具有高可靠性和高质量，为此，采用先进的SMT检测对PCB组件进行检测，可以将有关问题消除在萌芽状态。

日期：2023-4-17

SMT贴片加工从试样到量产阶段都需要我们做好充分的产前准备工作，确保所有物料能够顺利上线，避免各种停线找料事故的发生，因为生产效率就是SMT贴片加厂的生命线所在。为了做好产前准备工作，使之充分有效，确保按时完成，所以规范的生产制程管理显得尤为重要。下面英特丽电子为您简述SMT贴片加工制造务必做好的一些产前准备工作。