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SMT贴片加工过程中锡珠产生的主要原因
日期:2024-10-23
在SMT贴片加工过程中,锡珠的产生是一个常见但又令人头痛的问题。锡珠不仅会影响PCB的外观质量,还可能导致电气短路、接触不良等隐患,影响产品的整体性能和可靠性。
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PCBA生产必备文件清单及其重要性介绍
日期:2024-10-22
PCBA生产是电子制造行业中至关重要的环节之一,为保证生产过程的顺利进行以及最终产品的质量可靠,需要准备一系列重要的文件。
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PCBA代工代料过程中不良品的产生原因分析
日期:2024-10-21
随着电子制造业的不断发展,PCBA(Printed Circuit Board Assembly)代工代料服务已经成为主流的生产方式。然而,在实际生产过程中,不良品的出现是无法完全避免的。不良品不仅影响生产效率,更直接关系到产品质量和客户满意度。因此,了解并控制不良品的产生原因至关重要。
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详细的PCBA加工流程讲解
日期:2024-10-18
PCBA加工是电子制造行业不可或缺的一环,它将电路板裸板转变为能够执行特定功能的成品电子装置。这个过程涉及一系列复杂而精密的步骤,每一步都对产品的最终质量和性能至关重要。以下是详细的PCBA加工流程讲解,帮助您更好地理解整个过程。
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PCBA电路板预烘的关键注意事项
日期:2024-10-17
在PCBA加工过程中,预烘PCBA电路板是确保高质量电子产品生产的重要步骤之一。预烘过程能有效移除电路板上的湿气,防止焊接过程中的泡沫和裂纹现象,从而确保电路板的焊接质量。
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SMT贴片加工中常见出现气泡原因的预防方法
日期:2024-10-16
我们做SMT贴片加工的生产人员,尤其是品质工程师,在检验PCBA时候有时候会发现刚加工完的PCBA板有气泡,导致起泡产生的因素有很多,接下来为大家介绍下SMT贴片加工中常见出现气泡原因的预防方法。
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SMT技术的各个关键工序及其作用
日期:2024-10-15
随着电子制造业的飞速发展,SMT贴片技术已成为电子组装行业的核心技术之一。本文将深入探讨SMT贴片加工的各个关键工序及其作用,为您揭开SMT技术的神秘面纱。
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选择SMT贴片打样服务时需要综合考虑的因素
日期:2024-10-14
随着市场对于高效、精确电子产品需求的增加,SMT贴片打样服务成为设计和生产前重要的一步。但是,许多人可能会发现,不同的SMT贴片打样厂家报价存在差异。究其原因,影响SMT贴片打样费用的因素是多方面的。
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SMT加工中不可或缺的质量保障工具SPI
日期:2024-10-11
随着技术的发展,对产品质量的要求也越来越高,特别是在印刷电路板(PCB)的制造过程中,锡膏印刷的质量直接影响到最终产品的性能和可靠性。为了保证锡膏印刷的质量,锡膏检测仪(SPI)应运而生,成为SMT加工中不可或缺的质量保障工具。
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影响SMT贴片加工质量的八点关键因素
日期:2024-10-10
SMT贴片加工是电子制造中至关重要的工艺之一,其质量直接关系着成品的稳定性、产品寿命等重要指标。在进行SMT贴片加工时,严格把控每个环节的工艺至关重要。
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PCBA加工DIP插件作业需要特别注意的几个方面
日期:2024-10-9
在PCBA加工中,DIP(Dual In-line Package,双列直插封装)插件作业是一个关键的环节,PCBA加工DIP插件作业需要特别注意以下几个方面:
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PCBA加工过程中要进行首检的重要性
日期:2024-10-8
在电子产品的生产加工过程中,首件检测是一个至关重要的环节。虽然有时客户可能会忽视这个步骤,但首件检测对于确保产品质量和生产效率具有不可替代的作用。
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PCBA代工代料费用一些有效的科学计算经验
日期:2024-10-7
随着电子制造产业的不断发展,PCBA代工代料费用成为企业重要的成本考量。对于许多企业来说,科学计算PCBA代工代料费用并非易事。接下来为大家介绍PCBA代工代料费用的分解方式,并分享一些有效的科学计算经验。
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SMT贴片打样需要准备的必要资料
日期:2024-9-27
在进行SMT贴片打样时,提供齐全的资料对于确保生产顺利进行至关重要。深圳宏力捷电子是有着20余年PCBA代工代料经验的PCBA加工厂,接下来为大家介绍SMT贴片打样需要准备的必要资料。
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为何要严格执行PCBA测试流程
日期:2024-9-26
在现代电子制造业中,PCBA测试是确保产品质量的必要步骤之一。PCBA工艺流程复杂,各种问题可能源自设备故障或操作不当,因此测试环节至关重要,以确保交付的产品符合质量标准。
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PCBA加工厂的选择步骤
日期:2024-9-25
选择PCBA加工厂是一个至关重要的决策,直接影响到您的产品质量和整体成功。在面对众多潜在供应商时,以下是关键步骤的详细清单,以确保您能够做出明智而全面的选择:
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SMT贴片工厂在生产中容易发生的封装问题
日期:2024-9-24
表面贴装技术(SMT)是一种电子制造中常用的元器件安装技术,但在生产中可能会遇到一些封装问题。以下是一些SMT贴片工厂在生产中容易发生的封装问题:
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在SMT加工的回流焊接工序中导致"立碑"现象的常见原因
日期:2024-9-23
在SMT加工的回流焊接工序中,"立碑"是指焊接过程中元件或焊点未正确粘附在PCB上,而是在焊接完成后直立起来的现象。立碑现象可能是由多种原因引起的,以下是一些可能导致"立碑"现象的常见原因:
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汽车电子PCBA的多方面特殊要求
日期:2024-9-20
汽车电子PCBA加工在汽车电子系统中具有特殊的要求,这些要求通常涉及到安全性、可靠性、环境适应性和性能等方面。以下是汽车电子PCBA加工的一些特殊要求:
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钢网对SMT贴片加工质量的七点影响因素
日期:2024-9-19
钢网在SMT贴片加工中的质量对整个制程有重要影响。以下是钢网对SMT贴片加工质量的一些影响因素:
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SMT贴片加工厂对SMT打样质量的有效控制
日期:2024-9-18
SMT小批量加工在电子产品更新换代日益迅速的背景下,要求SMT贴片加工厂具备灵活性、快速交货和高质量的生产能力。以下是一些关键条件和步骤,以确保SMT小批量加工中对SMT打样质量的有效控制: