PCBA铺铜就是将PCBA上无布线区域闲置的空间用固体铜填充。铺铜的意义在于减小地线阻抗，提高抗干扰能力，还可以减小环路面积，PCBA设计铺铜是电路板设计的一个非常重要的环节。


　　PCBA为什么要铺铜？


　　1、EMC.对于大面积的地或电源铺铜，会起到屏蔽作用，有些特殊地，如 PGND 起到防护作用。


　　2、PCBA 工艺要求。一般为了保证电镀效果，或者层压不变形，对于布线较少的PCBA 板层铺铜。


　　3、信号完整性要求，给高频数字信号一个完整的回流路径，并减少直流网络的布线。当然还有散热，特殊器件安装要求铺铜等等原因。


　　PCBA设计时铺铜有什么作用？


　　1、PCBA铺铜可以提高电路板的导电性能。由于铜具有良好的导电性能，因此在印刷电路板制造过程中使用铜箔进行覆盖可以大大提高电路板的导电性能。这样就可以保证各个元器件之间的连接更加稳定可靠。


　　2、PCBA铺铜还可以增强印刷电路板的机械强度和稳定性。由于铜箔本身具有较高的机械强度和稳定性，因此在使用过程中可以有效地防止印刷电路板受到外界环境影响而出现破损或变形等问题。


　　3、PCBA铺铜还可以保护电路板不受到氧化或腐蚀等影响。由于铜箔具有良好的耐腐蚀性能，因此在电路板表面涂覆一层铜箔可以有效地保护电路板不受到氧化或腐蚀等影响。这样就可以延长电路板的使用寿命，并且保证电路板在使用过程中的稳定性和可靠性。

　　综上所述，PCBA铺铜是印刷电路板制造过程中非常重要的一步。

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