SMT工艺三种不良的定义与区别
在SMT贴片加工中,厂家处理最多的SMT工艺不良有假焊、空焊、虚焊,但是可能还是有很多客户无法分辨他们之间的区别,因为这三种不良看起来好像都一样,今天就为大家解释下这三种不良的定义:
1、假焊,是指表面上好像焊住了,但实际上并没有焊上。有时用手一拔,引线就可以从焊点中拔出;
2、虚焊,是焊点处只有少量的锡焊住,造成接触不良,时通时断。虚焊与假焊都是指焊件表面没有充分镀上锡层,焊件之间没有被锡固住,是由于焊件表面没有清除干净或焊剂用得太少所引起的;
3、空焊,是焊点应焊而未焊。锡膏太少、零件本身问题、置件位置、印锡后放置时间过长等造成空焊。
1、假焊,是指表面上好像焊住了,但实际上并没有焊上。有时用手一拔,引线就可以从焊点中拔出;
2、虚焊,是焊点处只有少量的锡焊住,造成接触不良,时通时断。虚焊与假焊都是指焊件表面没有充分镀上锡层,焊件之间没有被锡固住,是由于焊件表面没有清除干净或焊剂用得太少所引起的;
3、空焊,是焊点应焊而未焊。锡膏太少、零件本身问题、置件位置、印锡后放置时间过长等造成空焊。
一旦在smt贴片过程中出现了以上几种不良问题,我们首先是要找出不良原因,然后再结合具体情况对不良品进行维修。
英特丽电子SMT线体全部采用进口一线西门子、松下等品牌设备,同时采用智能工厂(ERP\MES\WMS)生产管理模式; 并通过ISO90001、ISO14000、IATF16949、ISO13485等各项体系认证;公司重点业务方向聚焦汽车电子、新能源、医疗电子、军工、工控、物联网、消费类等产品;公司规划五座生产基地,2024年将达成150条SMT产线规模;目前,江西、安徽、山西、四川四个智造基地已初具规模(湖北工厂建设中);我们目标把英特丽电子打造成智能制造、电子制造服务行业国内一流、世界一流.为众多优秀企业提供一站式EMS智造代工服务。
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