在SMT贴片打样过程中，焊接上锡是很重要的一步骤。焊点不饱满对电路板的使用性能以及外形美观度都会有非常严重的影响。所以在进行打样的时候，要尽量避免出现锡不饱满的情况。


　　1. 如果焊锡膏里面的助焊剂活性不够的话，就无法更好的去除PCB焊盘上面的氧化物质，这也会对锡造成一定的影响。


　　2. 如果进行SMT贴片快速打样的时候，助焊剂的扩张率非常高的话，就会出现容易空洞的现象。


　　3. 如果焊接锡膏的时候，所使用的助焊剂润湿性能没有达到标准的话，在进行焊锡的时候，就会出现锡不饱满的情况。


　　4. 如果PCB焊盘或者SMD焊接位出现比较严重的氧化现象的话，也会影响到上锡效果。


　　5. 如果在使用前，锡膏没有得到充分的搅拌，助焊剂和锡粉没有得到充分的融合，那么也会导致有些焊点的锡出现不饱满的情况。


　　6. 如果进行焊接上锡的时候，所使用的锡膏量太少的话，也会使得上锡不够饱满，出现空缺的情况，这一点只要是有经验的操作人员都不会出现这种错误。


　　能避免上面这些可能导致锡不饱满的情况基本就能够限度避免出现锡不饱满的问题，从而避免出现报废，增加投入成本的情况的发生。

　　

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