在说到SMT贴片加工时为何要对PCB进行烘烤之前，了解过的朋友肯定都知道，特殊板材除外；一般PCB在贴片前都会在烤箱中烘烤。这是为了什么？




在SMT贴片加工的生产过程中，有很多细节需要SMT工厂注意和执行，对长期存放的PCB在加工前进行烘烤就是其中之一。PCB烘烤的目的主要是去除湿气和湿气。长时间存放的PCB如果不是真空封装状态，必然会接触到空气，而空气中所含的水分子是影响电路板的关键因素。

当水分子含量超过相关规定时，在SMT贴片加工或焊接过程中进入回流焊炉、波峰焊炉、热风整平或200℃以上的手工焊接工艺时，这些内部水分子会被加热雾化成水蒸气。随着温度的升高，水蒸气的体积会迅速膨胀。温度越高，雾化体积越大。此时，当水蒸气不能立即从电路板中逸出时，很有可能会使PCB膨胀。电路板层间通孔断裂有时可能会导致PCB层间分离，电路板外表面甚至会出现起泡、龟胀、爆板等更严重的现象。有时候，即使PCB的外表面看不到上述现象，但实际上是有内伤的，随着时间的推移和老化，会造成电器产品功能的不稳定，最终导致产品失效。

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