日期：2026-4-2

产品的加工质量决定产品的使用周期，也决定了英特丽电子是否能在及竞争激烈的电子加工环境下生存下来。自接受客户的加工项目起，我们就以最严肃的态度来对待

日期：2026-4-1

品质就是满足客户需求的各种要素属性的总和。 在PCBA制程中质量是影响企业声誉与口碑，影响客户是否愿意继续合作的重要因素。反映实体满足用户明确或隐含之需要的特性和特征的总和。

日期：2026-3-31

SMT钢网可分为激光模板，电抛光模板，电铸模板，阶梯模板，邦定模板，镀镍模板和蚀刻模板七种类型。SMT钢网制作工艺有化学蚀刻法、激光切割法和电铸成型法三种方法。

日期：2026-3-30

SMT钢网是一种SMT专用模具，主要是帮助锡膏通过钢网口准确的转移到PCB焊盘上。

日期：2026-3-27

锡膏测厚仪是一种利用激光非接触三维扫描密集取样技术，将印刷在PCBA板上的锡膏（红胶）厚度、面积、体积、短路和偏移量等分布测量出来的设备。

日期：2026-3-26

无铅锡膏在SMT加工制程中应用广泛，而且随着RoHS标准的普及，取代有铅锡膏成为主流。然而，无铅锡膏并不是代表0%的铅成分。

日期：2026-3-25

随着人们认识到有铅锡膏对人体的危害，无铅锡膏在SMT贴片行业中已逐渐成为一种主流的焊接材料。如果在无铅锡膏的存储和使用中操作不当，会影响无铅锡膏的质量

日期：2026-3-24

锡膏主要是由焊锡粉、助焊剂组合而成的膏状混合物，主要用于SMT加工行业，将电阻、电容、IC等电子元器件焊接在PCB板上。

日期：2026-3-23

一般smt生产工艺包括焊膏印刷、贴片和回流焊三个步骤，而要组建一条完整的smt生产线，必然要包括实施上述工艺步骤的设备

日期：2026-3-20

PCBA测试是为大型、高密度的印刷电路板装配(PCBA, printed circuit board assembly)发展一个稳健的测试策略，以保证与设计的符合与功能。

日期：2026-3-19

FCT（功能测试）它指的是对测试目标板(UUT：Unit Under Test)提供模拟的运行环境（激励和负载），使其工作于各种设计状态，从而获取到各个状态的参数来验证UUT的功能好坏的测试方法。

日期：2026-3-18

ICT即自动在线测试仪，是通过对在线元器件的电性能及电气连接进行测试来检查生产制造缺陷及元器件不良的一种标准测试手段。

日期：2026-3-17

很多人都在想，无铅焊锡的普遍使用，是不是意味着所有的PCBA板都是无铅工艺，使用的都是无铅焊锡呢？

日期：2026-3-16

PCB(Printed Circuie Board)印制线路板的简称，PCBA是英文Printed Circuit Board +Assembly 的简称

日期：2026-3-13

PCBA是英文Printed Circuit Board +Assembly 的简称，PCBA简单来说可以是由SMT贴片加工、DIP插件加工和PCBA测试组成的一系列工艺流程，简称PCBA 。

日期：2026-3-11

SMT红胶是单一组分常温储藏受热后迅速固化的环氧树脂胶粘剂，其容许低温度固化，超高速微少量涂敷仍可保持没有拉丝、溢胶、塌陷的稳定形状，其“剪切稀化”粘度特性和低吸湿性，非常适合应用于常温孔版印刷的SMT红胶工艺，胶点形状非常容易控制，储存稳定且具有优良的耐热冲击性能和电气性能，使用安全，完全符合环保要求。

日期：2026-3-10

SMT从试样到量产阶段，需要在SMT贴片加工工艺制程前做详细的准备工作，确保所有物料能够顺利上线，避免各种停线找料的事故发生

日期：2026-3-9

如果电路板需要双面（side1、side2或A面、B面）打件，是哪一面先打？ 先打的哪面是如何决定的？ 取决点是什么？这个问题比较复杂一点，一般来说产品在设计之初就应该根据DFM（Design For Manufacturing）设计规范决定好哪些零件摆放在第一面与第二面。

日期：2026-3-6

所谓的钢网(Stencil)就是一片很薄的钢片，钢网的尺寸大小通常是固定的以配合锡膏印刷机，但钢网的厚度从0.08mm, 0.10mm, 0.12mm, 0.15mm, 0.18mm等视需要都有人使用。

日期：2026-3-5

SMT工艺过程中，对于质量的控制尤为关键，防止大批量的瑕疵品出现，从而产生巨大的返修成本。对于SMT贴片加工厂家而言，需要针对如下质量内容深入管理并实践其解决方案。

日期：2026-3-4

SMT生产设备是高精度的机电一体化设备，设备和工艺材料对环境的清洁度、湿度、温度都有一定的要求，为了保证设备正常运行和组装质量，在SMT贴片加工工艺过程中，对其工作环境有以下要求：