日期：2020-7-21

人类对于电子产品的需求持续增长，这推动电子制造产业的快速发展，制程技术不断沉淀。

日期：2020-7-20

执行COB制程以前，必需要先完成SMT贴片加工作业，这是因为SMT需要使用钢板(stencil)来印刷锡膏

日期：2020-7-18

很多电子产品公司专注于设计、研发和市场，将电子制造环节进行全面外包。

日期：2020-7-17

何谓SMT「红胶」制程？ 其实其正确名称应该是SMT「点胶」制程，因为大部分的胶都是红色的，所以才俗称「红胶」，

日期：2020-7-16

随着互联网快速渗透至传统制造业，在网上完成国际采购变得极为容易。然而，越发丰富的可选供应商信息让我们的采购变得更为耗时，甚至难以抉择。

日期：2020-7-15

为确保能高效而有序的生产，企业都会制定适合企业本身发展需求的相关制度，“6S”制度往往是制定的核心。今天小编就“6S”标准和广大行业同仁共同探讨下。

日期：2020-7-14

焊点剥离现象多出现在通孔波峰焊接工艺中，但也在SMT贴片加工回流焊工艺中出现过。

日期：2020-7-13

钢网也就是SMT模板（SMT Stencil），它是一种SMT贴片加工专用模具。其主要功能是帮助锡膏沉积；目的是将准确数量的锡膏转移到空PCB对应位置。随着SMT工艺的发展，SMT钢网还被大量应用于红胶等胶剂工艺。

日期：2020-7-11

回流焊作为SMT贴片加工生产工艺的最后工序，它的不良综合了印刷与贴片的不良，包括少锡、短路、侧立、偏位、

日期：2020-7-10

在SMT贴片加工组装生产中，片式元器件的开裂常见于多层片式电容器（MLCC）,MLCC开裂失效的原因主要是由于应力作用所致

日期：2020-7-9

PCBA加工中SMT贴片加工工艺有两类最基本的工艺流程，一类是焊锡膏-再流焊工艺，另一类是贴片胶-波峰焊工艺。

日期：2020-7-8

施加锡膏是SMT贴片加工工艺的关键工序，金属模版印刷是目前应用最普遍的方法。

日期：2020-7-7

SMT贴片加工表面黏着组装制程，特别是针对微小间距组件，需要不断的监视制程，

日期：2020-7-6

很多公司可以轻松的拿到ISO9001质量管理体系认证。但是，证书并不能代表公司内部的管理体系符合规范。如何真正意义上将ISO9001质量管理体系，在整个PCBA加工制程中贯彻实施，实现对品质效率和管理方法的提升?这个问题困扰着很多管理者。

日期：2020-7-4

表面组装技术是一项系统工程，它技术密集知识密集在表面组装大生产中，设备投资大，技术难度高。由于设备本身的高质量，高精度保证了系统，高精度， 并实现了自动化成线运行。正常情况下设备故障率很低

日期：2020-7-3

新冠疫情的爆发和全球局势的不稳定，使得电子制造行业产生很大的波动。很多传统的SMT贴片加工企业开始寻求出路。

日期：2020-7-2

SMT贴片静电防护的根本目的是在电子元器件、组件、设备的制造和使用过程中，通过各种防护手段，防止因静电的力学和放电效应而产生或可能产生的危害

日期：2020-7-1

PCBA工艺边设计在短边。缺口附近安装元器件，裁板时造成元器件损坏。PCB板材选择为 TEFLON材质，板厚0.8mm，材质比较软且易变形。

日期：2020-6-30

PCBA设备对定位孔的设计要求如下：部分印刷机和贴片机使用孔定位，在PCB设计时需预留出定位孔。

日期：2020-6-29

PCBA电路板在交付给客户之前，一般要经过严格的电气及性能测试。在PCBA测试中，最为常见的是FCT功能测试和ICT电气元件测试。

日期：2020-6-28

返工返修依据:返工返修不具备设计文件和规定，没有按有关规定经过审批，没有专一的返工返修工艺规程。