日期：2022-5-13

英特丽电子配有至少5年以上采购经验的元器件采购专员和来料分析管控工程师, 所有电子元器件均按客户指定品牌和型号全新原装进口。可提供PCBA加工元器件代购服务，接下来为大家介绍PCBA采购如何分辨真假电子元器件。

日期：2022-5-12

在SMT加工返修中，片式元器件是接触较多的材料之一，在SMT加工中时常会遇到需要更换片式元器件的状况。更换片式元器件看起来很简单，但是里面还是有很多小技巧的，如果不注意的话操作起来还是很麻烦，为保证产品质量我们需要严格按照相关要求来更换片式元器件。

日期：2022-5-11

PCBA是指表面焊接好各种元器件的电路板，人们常常关注其长时间、高频率运行的可靠性，间而需要了解其保存期限。一般情况下，PCBA加工好的产品保存期限为2~10年，主要受到如下因素的影响：

日期：2022-5-10

SMT加工贴片胶使用注意事项1、存放 严格按说明书的要求来存放SMT加工贴片胶，一般来说是需要把SMT加工贴片胶存放在5℃～10℃环境中冷藏。不能在靠近火源的地方存放和使用SMT贴片加工使用的贴片胶。未取出使用的贴片胶继续留存在容器中低温密封存放。

日期：2022-5-9

锡膏是SMT贴片加工不可或缺的加工耗材，接下来从锡膏的选择、锡膏的正确使用与保管、检验三个方面为大家介绍锡膏对于SMT贴片加工的重要性。

日期：2022-5-7

一块完整的电路板由各种电子元器件组成，从PCB打板到成品中间会经历许多道工序，而SMT贴片加工就是其中非常重要的一种。要加工出一块合格的PCBA板需要注意很多方面，接下来为大家介绍SMT工厂贴片加工注意事项。

日期：2022-5-6

SMT贴片加工出现元器件移位常见原因1、锡膏的使用时间有限，超出SMT焊膏的使用期限后其中的助焊剂发生变质，从而导致SMT贴片焊接不良。2、锡膏本身的粘性不够，元器件在搬运时发生振荡、摇晃等问题而造成了元器件移位。

日期：2022-5-5

SMT加工如何选择、使用、保存、检验锡膏1. 锡膏的选择 锡膏的种类和规格非常多，及即便是同一厂家，也有合金成分，颗粒度，黏度，等方面的差别，如何选择适合自己产品的锡膏，对产品质量和SMT加工成本都有很大的影响。

日期：2022-5-4

对于PCBA加工BGA返修中的不饱满焊点是指焊点的体积量不足，BGA焊接中不能形成可靠连接的BGA焊点，不饱满焊点的特征是在AXI检查时会发现含焊点外形明显小于其他焊点。

日期：2022-5-3

现在PCBA加工厂的加工工艺有两种，根据客户需求进行选择，有无铅加工工艺和有铅加工工艺。有很多客户事实上并不怎么懂得两者的区别，只知道无铅加工更贵一些，有铅工艺更便宜些，无铅工艺中使用的焊料并不是100%的不含铅，只是相比于有铅焊料含铅元素更低一些。

日期：2022-4-29

在SMT贴片加工中，由于金优良的稳定性和可靠性，成为最常用的表面镀层金属之一。但作为焊料里的杂质，金对焊料的延展性是非常有害的，因为焊料中会形成脆性 的Sn-Au(锡-金)金属间化合物(主要是AuSn4)。

日期：2022-4-28

SMT加工回流焊工艺是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。

日期：2022-4-27

静电对PCBA产品的危害 在进行PCBA加工时，加工人员都会严格按照物料清单、PCB丝印及外协加工要求进行插装或贴装元件，但是电子元件往往在不注意的情况下

日期：2022-4-26

PCBA加工焊接缺陷原因分析1. 板孔的可焊性影响焊接质量 电路板孔的可焊性不好，会产生PCBA加工焊接缺陷，影响电路中元件的参数，导致多层板元件和内层线的导通不稳定，导致整个电路功能失效。所谓可焊性，就是金属表面被熔融焊料浸湿的特性，即在焊料的金属表面形成相对均匀连续光滑的附着膜。

日期：2022-4-25

电路板贴片加工不同的PCBA加工工艺方法1. 单面SMT贴装 将焊膏添加到组件垫，PCB裸板的锡膏印刷完成之后，经过回流焊贴装其相关电子元器件，然后进行回流焊焊接。

日期：2022-4-23

软件自动化对PCBA制造的影响 随着数百个工业物联网设备一起收集和共享数据，工厂变得更加复杂。与软件自动化相结合，PCBA制造商正在利用基于物联网的网络来优化他们的运营，寻找新的效率，并最终帮助鼓励更多的创新。

日期：2022-4-22

SMT加工中AOI设备的用途 自动化光学检测是一种利用光学捕捉PCB图像的方法，以查看组件是否丢失，是否在正确的位置，以识别缺陷，并确保制造过程的质量。

日期：2022-4-21

PCBA加工透锡主要受材料、波峰焊工艺、助焊剂、手工焊接等因素的影响，可以通过如下方式调整解决：

日期：2022-4-20

PCBA加工准备主要是准备电路板组装中用到的各种工艺文件，主要包括产品工艺流程文件和组织生产所需的工作文件。

日期：2022-4-19

SMT贴片加工来料检验是一道非常重要的工序，直接关系到PCBA板的质量，接下来为大家介绍SMT贴片加工来料检验主要检查哪些内容。

日期：2022-4-18

一、SMT贴片元器件检验 元器件主要检测项目包括：可焊性、引脚共面性和使用性，应由检验部门作抽样检验。元器件可焊性的检测可用不锈钢镊子夹住元器件体浸入235±5℃或230±5℃的锡锅中，2±0.2s或3±0.5s时取出。在20倍显微镜下检查焊端的沾锡情况，要求元器件焊端90%以上沾锡。