日期：2024-7-2

PCBA拼板是电路板生产厂家为了方便生产和节约成本将较小型的PCB拼接在一起生产。拼板除了能提高生产效率和节约成本外，还可以方便PCBA加工厂进行贴片焊接。

日期：2024-7-1

PCBA表面的处理工艺多种多样，这里介绍9中常见的处理工艺，以及它们的适用场景，下面跟小编来一起看看吧。

日期：2024-6-28

在SMT贴片厂中会经常对客户提供的芯片进行干燥和烘烤，以去除芯片中的气隙和水分，并提高芯片的可靠性。那么贴片芯片干燥通用工艺和芯片烘烤通用工艺的要求有哪些？

日期：2024-6-27

OSP表面处理工艺是指在PCBA板上形成一层防止氧化的保护层，以提高产品的可靠性和稳定性。

日期：2024-6-26

我们在pcba加工中如果遇到湿敏电子元器件，必须高度重视。因为湿敏元件的管理不当，会直接导致焊接的不良，产生虚焊、连锡、少锡等多种缺陷。那么PCBA加工中湿敏元件有哪些管理方法？

日期：2024-6-25

在PCB生产工艺流程中，有一样比较重要的工艺，那便是工艺边，工艺边的预留对于后续的PCBA加工具有十分重要的意义。

日期：2024-6-24

我们在给电子产品做研发试产时一般都会做打样，但是样品的PCBA加工也是一道程序都不能少，如何减少PCB打样时间早点拿到庀是很多研发工程师们关心的问题。今天教你几个方法，只要提前准备、事先做好规划，就有机会縮短打样的时间。

日期：2024-6-21

在SMT贴片加工中，厂家处理最多的SMT工艺不良有假焊、空焊、虚焊，但是可能还是有很多客户无法分辨他们之间的区别，因为这三种不良看起来好像都一样，今天就为大家解释下这三种不良的定义：

日期：2024-6-20

PCBA铺铜就是将PCBA上无布线区域闲置的空间用固体铜填充。铺铜的意义在于减小地线阻抗，提高抗干扰能力

日期：2024-6-19

作为一个PCBA加工行业的从业人员，为了方便日常的工作，有必要熟知常见的PCBA加工术语，本文就列举了一些PCBA加工常见专业术语及解释。

日期：2024-6-18

所有的电子设备都要用到PCBA电路板，而且现在的电子产品越来越多都朝着智能化的方向发展，这SMT贴片加工也是新的挑战 。

日期：2024-6-17

三防漆最初只应用于高科技领域的印刷线路板(汽车工业、航空航天、海航领域)。由于电子装置越来越广泛地应用于日常生活，因此消费者也越来越关注产品的质量及可靠性，使用三防漆可使生产商有效提高产品品质，所以现在也广泛运用到民用以及商业应用中。

日期：2024-6-14

贴片机是SMT生产的重要设备，而飞达是将元器件送到固定的位置，然后通过贴片机吸嘴移动将元件贴吸取贴装到PCB线路板指定的位置

日期：2024-6-13

什么是锡珠？1. 锡珠是在已经回流焊接的板上发现的，你可以一眼看出它是一个大的锡球，镶嵌在一滩位置紧靠离散组件的助焊剂里面

日期：2024-6-12

虚焊假焊是在SMT贴片加工中经常出现的不良现象，今天小编就给大家讲讲什么是虚焊、假焊？造成虚焊、假焊的原因有哪些？该如何预防虚焊假焊。

日期：2024-6-11

很多PCBA工厂在使用三防漆时对于产品本身特性有所认知，但在不同使用环境、温度、湿度变化时却没有去把握住三防漆特性变化。

日期：2024-6-5

目前SMT贴片元器件的封装样式有很多,并且各有千秋,比如比较主流的封装方式有BGA封装、SOP封装、QFN封装、PLCC封装、SSOP封装、QFP封装等。那么今天给大家讲解一下BGA封装优缺点。

日期：2024-6-4

SMT贴片加工中经常会出现一些焊接缺陷，而这些缺陷除了跟PCBA加工的工艺、焊料、物料等有直接关系以外，还有可能与焊盘的设计有关，比如间距、大小、形状等。

日期：2024-6-3

回流焊对于SMT贴片行业来说一定不陌生，我们说加工的各种PCBA板上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的。这种设备的内部有一个加热电路

日期：2024-5-31

当PCBA锡膏至于一个加热的环境中，PCBA锡膏回流分为五个阶段。首先，用于达到所需粘度和丝印性能的溶剂开始蒸发，温度上升必需慢（大约每秒3°C）

日期：2024-5-30

相对于常规的SMT贴片加工来说LED的贴片更加简单，灯珠比较密集的灯板生产效率也很高，但是在对LED进行贴片加工的过程中也有许多注意事项，现在给大家简单介绍一下常见的LED贴片注意事项。