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SMT加工工艺对无铅锡膏的要求日期:2026-1-12
无铅锡膏,并非绝对的百分百禁绝锡膏内铅的存在,而是要求铅含量必须减少到低于1000ppm(<0.1%)的水平,同时意味着电子制造必须符合无铅的SMT加工工艺要求。无铅锡膏可以分为无铅高温锡膏、无铅中温锡膏和无铅低温锡膏。
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SMT加工使用贴片胶的主要类型日期:2026-1-9
贴片胶即粘结剂,又称红胶。贴片胶主要用于片状电阻,芯片的贴装工艺。是表面贴装元器件波峰焊工艺必需的粘结材料。
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SMT加工过程中最常见的两种刮刀类型日期:2026-1-8
SMT加工过程中最常见的刮刀类型有菱形和拖裙形。
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SMT加工制程中的锡膏粘度问题日期:2026-1-7
一般在SMT加工制程中,我们用到的锡膏粘度为180~200Pa/s。如果锡膏粘度低,就会出现锡膏过稀现象。这时接连出现的可能就是印刷中会有塌陷、虚焊、立碑、有锡珠、不饱满、BGA空洞等工艺问题的出现。那么我们应该怎么检测和控制锡膏的粘度。
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SMT加工使用锡膏测厚仪2d与3d的区别日期:2026-1-6
在SMT加工行业里,锡膏测厚仪是一台必不可少的检测设备。它采用先进的自动测量方法和优质的部件,精度高,速度快,人为因素和环境影响小,使用简单灵活,采用激光非接触测量锡膏厚度,适合SMT锡膏厚度监测。
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SMT锡膏使用注意事项日期:2026-1-5
锡膏开瓶后须根据产品合格证上所列项目准确及时的填写开瓶时间,使用者工号和使用时间,使用时间为开瓶时间+24小时。
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江西英特丽2026年元旦节放假安排日期:2025-12-31
元旦到,福气到,家家户户吉星照;新年新气象,新希望,人人脸上露微笑;新天地,新开始,幸福生活好滋味!祝你元旦快乐,好运相伴!
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SMT贴片避免锡珠产生的方法日期:2025-12-30
确保锡膏在使用过程中没有进入过多水汽或是将焊锡膏放置于干燥环境避免水汽进入
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PCBA板的焊点是有铅还是无铅的如何区分?日期:2025-12-29
很多人都在想,无铅焊锡的普遍使用,是不是意味着所有的PCBA板都是无铅工艺,使用的都是无铅焊锡呢?其实不然,并不是所有的SMT加工都是使用无铅焊锡,因为有时候,会考虑到成本问题,或者是其他问题,就会导致很多线路板生产厂家继续在使用有铅工艺。
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SMT加工用到的无铅焊锡条种类特点优点及使用注意事项日期:2025-12-26
SMT加工经常用到的无无铅焊锡条是由锡铜合金制作而成的,在我们生活中常见的无铅环保焊锡条如果按照成分划分的话可以分为
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SMT工艺中使用松香和锡膏的区别日期:2025-12-25
松香是增加焊接时焊料与被焊物体的浸润效果,其他还有比如去除氧化、辅助热传导
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SMT加工使用锡膏搅拌机的平时保养工作日期:2025-12-24
SMT加工使用锡膏搅拌机可以有效地将锡粉和助焊膏搅拌均匀。从冰箱取出锡膏无须做回温动作即可搅拌,省去回温时间。实现更完美的印刷和回流焊效果,省却人力的同时也令这一作业标准化,水汽也于搅拌时自然风干,无需打开罐子也减少了吸收水汽的机会,搅拌效果极佳,锡粉与助焊剂再次充分混合。那么,为了更好提高锡膏搅拌机的使用效率,就应做好平时锡膏搅拌机的保养工作。
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PCBA生产使用无铅锡炉究竟有什么优点?日期:2025-12-23
无铅锡炉是指电子焊接中使用的一种焊接工具。对于分立元件线路板焊接一致性好,操作方便、快捷、工作效率高,是维修或者焊接工作人员的好帮手。无铅锡炉的锡锅采用钛制材料,满足PCBA生产厂家中无铅作业需要。
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PCBA板采用的回流焊工艺详解日期:2025-12-22
由于电子产品PCBA板不断小型化的需要,出现了片状元件,传统的焊接方法已不能适应需要。起先,只在混合集成电路板组装中采用了回流焊工艺,组装焊接的元件多数为片状电容、片状电感
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PCBA工艺中波峰焊接的技术要求日期:2025-12-19
波峰焊接其实是PCBA工艺参数窗口非常大的生产环节,但也是其较大的窗口,使得非常容易暴露设计对焊接质量产生影响。良好的设计工艺性是简化制造过程,缩短制造周期,降低制造成本,优化质量控制,增强产品竞争力,提高产品可耐用性的重要环节。
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PCBA产品的老化测试设备介绍日期:2025-12-18
为了测试PCBA产品在极端条件下的功能及寿命,老化测试设备为了电子产品及其他产品提供了老化测试需要的极端恶劣条件。接下来将介绍老化测试设备的5大特点。
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PCBA烘烤的四点规范日期:2025-12-17
对于返修后不再利用的器件,原则上不对PCBA组件进行烘烤去湿处理,但如果返修过程中需要整板加热到110℃以上的,或者返修工作区域周边0.5cm以内存在其他潮敏感器件的
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SMT使用焊锡膏详解日期:2025-12-16
焊锡膏也叫锡膏,英文名solder paste,灰色膏体。焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料,是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合,形成的膏状混合物。主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。
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PCBA生产中经常碰到的锡膏缺陷问题及对策日期:2025-12-15
在PCBA生产厂家的表面贴装流程中,最重要的一个环节就是表面贴砖技术的过程。而在这个过程中,所以的操作技术员经常会发现一些问题,导致后面产品的品质过不了关,给公司带来了比较严重的内耗。下面将介绍5种在SMT车间中经常碰到的锡膏缺陷问题及对策。
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SMT生产中操作贴片机的八点安全规则日期:2025-12-12
全自动贴片机是用来实现高速、高精度地全自动地贴放元器件的设备,是整个SMT生产中最关键、最复杂的设备。贴片机是SMT的生产线中的主要设备
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如何针对性地进行PCBA报价?日期:2025-12-11
随着长板理论在互联网时代的盛行,企业专业化的分工愈发显得重要。PCBA电子产品加工厂家将获得更多的客户询价机会,此时,如何针对性地进行PCBA报价显得十分重要,在一定程度上,它决定了未来合作的可能几率。
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