SMT贴片厂对芯片进行干燥和烘烤的要求

  在SMT贴片厂中会经常对客户提供的芯片进行干燥和烘烤,以去除芯片中的气隙和水分,并提高芯片的可靠性。那么贴片芯片干燥通用工艺和芯片烘烤通用工艺的要求有哪些?


  贴片芯片干燥通用工艺的要求包括下面几点:


  1)真空包装的芯片无需干燥;


  2)若真空包装的芯片在拆封时发现包内的湿度指示卡大于20%RH,则必须烘烤;


  3)生产前,真空包装拆封后,若暴露于空气中的时间超过72小时,则必须进行干燥;


  4)库存未上线或开发人员领用的是非真空包装的IC,若无已干燥标识,则必须进行干燥处理;


  5)干燥箱温湿度控制器应设为10%,干燥时间为48小时以上,实际湿度小于20%即为正常。


  贴片芯片烘烤通用工艺的要求包括以下几点:


  1)在密封状态下,组件货价寿命为12个月;


  2)打开密封包装后,在小于30°C和60%RH的环境下,组件过回流焊接炉前的可停留时间表如下:


  3)打开密封包装后,如不生产则应立即存储在小于20%RH的干燥箱内;


  4)需要烘烤的情况(适用于防潮等级为2及以上的材料):


  4.1、当打开包装时,室温下读取湿度指示卡,湿度为20%;


  4.2、当打开包装后,停留时间超过上表的要求且还没有贴装焊接的组件;


  4.3、当打开包装后,没有按规定存储在小于20%RH的干燥箱内的组件;


  4.4、自从密封日期开始超过一年的组件。


  5)烘烤时间:


  5.1、在温度(40±5)°C且湿度小于5%RH的低温烤箱内烘烤192小时;

  5.2、在温度(125±5)°C的烤箱内烘烤24小时。


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