SMT贴片加工根本工艺构成包括：丝印(或点胶)、贴装(固化)、回流焊接、清洗、检测、返修丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机(丝网印刷机)，坐落SMT产线的最前端。


　　锡膏印刷：它是将锡膏印刷到PCB焊盘上。


　　固化：其作用是将贴片胶融化，从而使外表拼装元器件与PCB板结实粘接在一同。所用设备为固化炉，坐落SMT出产线中贴片机的后面。


　　贴装：其作用是将外表拼装元器件准确安装到PCB的固定方位上。所用设备为贴片机，坐落SMT线中丝印机的后面。出产回流焊接：其作用是将焊膏融化，使外表拼装元器件与PCB板结实粘接在一同。所用设备为回流焊炉，坐落SMT出产线中贴片机的后面。


　　清洗：其作用是将拼装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，方位能够不固定，能够在线，也可不在线。


　　检测：其作用是对拼装好的PCB板进行焊接质量和安装质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪(ICT)、飞针测试仪、主动光学检测(AOI)、X-RAY检测体系、功用测试仪等。方位根据检测的需求，能够装备在出产线适宜的当地。


　　返修：其作用是对检测呈现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。装备在出产线中任意方位。

　　

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