一、锡膏印刷工艺的管理


　　首先是smt贴片印刷前准备的管理：


　　1，要求相关人员熟悉产品的工艺要求。


　　2，要制定PCB、模板及锡膏的选用、领取及检查标准,如低温应用Sn43/Pb43/Bi14、Sn42/Bi58，高温、无铅、高张力应用Sn96/Ag4、Sn95/Sb5、Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5、Sn95.5/Ag3.8/Cu0.7，高温高张力、低价值应用Snl0/Pb90、Sn10/Pb88/Ag2、Sn5/Pb93.5/Ag1.5,若发现领取的PCB受潮或受污染,按清洗标准和烘烤标准分别进行清洗和烘烤处理。


　　3，制定PCB定位、模板安装标准。


　　4，制定印刷机设备工程人员的岗位职责和要求。


　　5，制定锡膏添加操作人员的岗位职责和要求。


　　6，制定Smt贴片印刷参数设置的工艺文件。


　　7，制定锡膏添加的工艺标准。


　　8，制定检验标准。


　　二、印刷管理


　　1，印刷机的操作、印刷参数的设置按工艺文件实施,由专人负责。


　　2，锡膏的添加由专人负责,操作人员要进行培训。


　　3，实行首件试印刷和首件检验制度、


　　4，建立工序检验制度,对印刷后的每块PCB进行检验。检验方法和检验标准有相应的工艺文件作指导。


　　5，每天对印刷机进行日常维护,并记录。


　　6，所有动作都要填写相应的记录表。


　　三、 印刷完成后的管理

　　当完成一个产品的生产或一天的工作结束后,印刷参数置零,模板、刮刀等设备按要求全部清洗干净并按要求放置。

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