因为PCBA加工厂家的SMT贴片加工过程中，焊膏印刷、贴片机的运行、再流焊炉焊接等均应列为关键工序，所以就先从SMT贴片加工中的来料检验进行叙述。


　　组装前的检验 (来料检验)


　　1. 检验方法


　　检验方法主要有目视检验、自动光学检测(AOI)、X光检测和超声波检测、在线测、功能测等。


　　（1）目视检验是指直接用肉眼或借助放大镜、显微镜等工具检验组装质量的方法。


　　（2）自动光学检测(AOI)、主要用于工序检验:印刷机后的焊膏印刷质量检验、贴装后的贴装质量检验以及再流焊炉后的焊后检验,自动光学检测用来替代目视检验:X光检测和超声波检测主要用于BGA、CSP以及Flip Chip的焊点检验。


　　（3）在线测试设备采用专门的隔离技术可以测试电阻器的阻值、电容器的电容值、电感器的电感值、器件的极性、以及短路(桥接)、开路(断路)等参数,自动诊断错误和故障,并可把错误和故障显示、打印出来。


　　（4）功能测用于表面组装板的电功能测试和检验。功能测就是将表面组装板或表。 面组装板上的被测单元作为一个功能体输入电信号,然后按照功能体的设计要求检测输出信号,大多数功能测都有诊断程序,可以鉴别和确定故障。但功能测的设备价格都比较昂贵。最简单的功能测是将表面组装板连接到该设备的相应的电路上进行加电,看设备能否正常运行,这种方法简单、投资少,但不能自动诊断故障。


　　具体采用哪一种方法,应根据各单位SMT生产线具体条件以及表面组装板的组装密度而定。


　　2. 来料检验


　　来料检验是保证表面组装质量的首要条件,元器件、印制电路板、表面组装材料的质量直接影响表面组装板的组装质量。因此对元器件电性能参数及焊接端头、引脚的可焊性；印制电路板的可生产性设计及焊盘的可焊性；焊膏、贴片胶、棒状焊料、焊剂、清洗剂等表面组装材料的质量都要有严格的来料检验和管理制度。


　　3. 表面组装元器件(SMC/SMD)检验


　　元器件主要检测项目:可焊性、引脚共面性和使用性,应由检验部门作抽样检验。元器件可焊性的检测可用不锈钢镊子夹住元器件体浸入235℃±5℃或230℃±5℃的锡锅中,2土0.2s或3士0.5s时取出,在20倍显微镜下检查焊端的沾锡情况.要求元器件焊端90%沾锡。  作为加工车间可做以下外观检查：


　　(1)目视或用放大镜检查元器件的焊端或引脚表面是否氧化、有无污染物.


　　(2)元器件的标称值、规格、型号、精度、外形尺寸等应与产品工艺要求相符。 (3)SOT、SOIC的引脚不能变形,对引线间距为0.65mm以下的多引线器件QFP其引脚共面性应小于0.1mm (可通过贴装机光学检测)。  (4)要求清洗的产品,清洗后元器件的标记不脱落,且不影响元器件性能和可靠性(清洗后目检)。


　　4. 印制电路板(PCB)检验


　　(1) PCB的焊盘图形及尺寸、阻焊膜、丝网、导通孔的设置应符合SMT印制电路板设计要求。(举例:检查焊盘间距是否合理、丝网是否印到焊盘上、导通孔是否做在焊盘上等).


　　(2) PCB的外形尺寸应一致,PCB的外形尺寸、定位孔、基准标志等应满足生产线设备的要求。


　　(3) PCB允许翘曲尺寸：


　　①向上/凸面:最大0.2mm/5Omm 长度最大0.5mm/整块PCB长度方向。


　　②向下/凹面:最大0.2mm/5Omm 长度最大1.5mm/整块PCB长度方向。

　　(4)检查PCB是否被污染或受潮

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