选择性波峰焊和波峰焊是pcba贴片加工中常用的焊接方法之一。然而，这些方法中的每一种都有自己的优点和缺点。


　　让我们来看看选择性波峰焊与波峰焊接——哪一种更适合在smt贴片加工打样组装中使用？


　　波峰焊，也通常称为流焊，这种焊接方法是在保护气体气氛中进行的，因为众所周知，使用氮气可以大大降低焊接缺陷的可能性。


　　波峰焊工艺包括：


　　喷涂一层助焊剂以清洁和准备组件。这是必要的，因为任何杂质都会影响焊接过程。


　　电路板预热。这会激活助焊剂，同时确保电路板不会受到热冲击。


　　PCB穿过熔化的焊料。随着电路板在波峰导轨上移动，在电子元件引线、PCB的引脚以及焊料之间建立了电气连接。波峰焊在批量生产方面极为有利，但它也有其自身的一系列缺点，其中主要有：

　　1、众所周知，焊料的消耗量很高


　　2、同样，它消耗大量的助焊剂


　　3、波峰焊会大量使用电力


　　4、它的氮消耗量很高


　　5、波峰焊需要在波峰焊后返工


　　6、它还要求清洁波峰焊孔托盘以及焊接组件


　　7、在商业上，所有这些都转化为高成本。事实上，运营成本被认为是选择性焊接的近五倍。


　　选择性波峰焊是一种波峰焊，用于焊接与通孔元件组装在一起的smt加工设备的一种升级。随着如今双面PCB变得越来越普遍，因为它们允许生产更小、更轻的产品，选择性焊接的使用也呈指数增长。


　　基本上选择性焊接包括三个阶段：


　　助焊剂在需要焊接的元件上的应用/电路板预热/用于焊接特定组件的焊锡喷嘴。


　　选择性波峰焊优点：


　　1、工艺再现性


　　2、工艺优化


　　3、焊点的可靠性


　　4、由于助焊剂是局部应用，因此无需屏蔽某些组件5、无需使用助焊剂


　　6、它允许为每个组件设置不同的参数


　　7、无需使用昂贵的孔径波峰焊托盘


　　8、可用于不能波峰焊的电路板


　　9、总体而言，它直接对客户的优势是成本可优化

    因此如何选择适合自己的pcba加工方式需要客户根据产品的特性综合评估，另外很多的smt贴片加工厂家都是没有配备这种设备的。

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