在21世纪电子制造的蓝海里，对于工艺的要求是不断提升的，对品质的要求也是苛刻的，任何对于终端用户的不负责任都可能会对自己造成无法挽回的损失。在智能设备的品质要求中更多的是对电路板(pcba)的要求，那么这里就不得不提回流焊接与波峰焊接这两大工序，那么PCBA加工中回流焊接与波峰焊接的区别？


　　一、回流焊接


　　回流焊简单来讲就是用在片式元器件贴片的，简称：smt贴片。它是通过先把焊膏印刷在PCB焊盘上，然后用贴片机把元器件贴装到印有焊膏的焊盘上。然后经过回流焊炉把焊膏熔化，然后冷却，凝固。使元器件焊端或者引脚与PCB焊盘实现连接通电的一种工艺。简称回流焊接。


　　二、波峰接工艺流程


　　波峰焊接简单来讲就是插件物料的焊接方式，简称：DIP焊接。它的工艺要求是先将插件物料插进相应的焊接孔中，然后通过过炉治具，把电路板送进已经预先熔化的软钎焊料炉中，融化的焊料，经过机械泵或电磁泵的喷流形成焊料波峰，插件料焊点经过波峰会在孔隙中融进锡锡膏，经过冷却凝固首先插件料引脚与导通孔的焊接，以此来实现电气性能。简称：波峰焊接。


　　目前智能产品的设计中普遍存在回流焊接与波峰焊接并存的现象，这也是smt贴片加工中对混装工艺要求的一个出发点。在smt贴片厂家中都是两种工艺都有的。


　　英特丽电子始终坚持在回流焊和波峰焊接两种工艺的质量出发，通过优化升级设备、优化工艺技术、提升技术手段，把整个PCBA加工的质量做好，做优，以此来践行为用户负责的企业责任。

　　

　　 江西英特丽电子科技有限公司成立于2016年5月，公司总部位于江西省抚州市临川高新科技产业园。公司自主研发直流及交流充电桩，以及储能类产品，同时也为新能源和工业行业提供一站式的EMS服务. 现有30,000平方米的厂房面积，24条SMT产线，8条插件线，4条波峰焊线，8条组装线，4条包装线，总投资10个亿，配备先进完善的数字化管理体系，致力于打造充电行业及储能行业的优秀ODM，及EMS工业4.0智慧工厂。