锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，主要用于SMT贴片加工行业pcb加工表面电阻、电容、IC等电子元器件的再流焊中。焊锡膏根据其黏度、流动性及印刷时漏板的种类设计配方，通常可按以下性能进行分类：


　　（1）按合金焊料的熔点分类。焊锡膏按熔点分为高温焊锡膏（217℃以上）、中温焊锡膏（173~200℃）和低温焊锡膏（138~173℃）。最常用的焊锡膏熔点为178~183℃，随着所用金属种类和组成的不同，焊锡膏的熔点可提高至250℃以上，也可降为150℃以下，可根据焊接所需温度的不同，选择不同熔点的焊锡膏。


　　（2）按焊剂的活性分类。焊锡膏按焊剂活性可分为R级（无活性）、RMA级（中度活性）、RA级（完全活性）和SRA级（超活性）。一般情况下R级用于航天、航空电子产品的焊接，RMA级用于军事和其他高可靠性电路组件，RA级和SRA级用于消费类电子的产品，使用时可根据PCB和元器件的情况及清洗工艺要求进行选择。


　　（3）按焊锡膏的黏度分类。焊锡膏黏度的变化范围很大，通常为100~600Pa·s，最高可达1000Pa·s以上。使用时间可依据施膏工艺手段的不同进行选择。


　　（4）按清洗方式分类。焊锡膏按清洗方式可分为有机溶剂清洗类、水清洗类、半水清洗类和免清洗类几种。其中，有机溶剂清洗类如传统松香焊膏，水清洗类的活性较强，可用与难以钎焊的表面，半水清洗类和免清洗类是电子产品工艺的发展方向。

　　

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