SMT贴片工艺技术的主要内容
电子电路表面组装技术(SMT: Surface Mount Technology)是现代电子产品先进制造 技术的重要组成部分。其技术内容包含表面组装元器件、组装基板、组装材料、组装工艺、 组装设计、组装测试与检测技术、组装及其测试和检测设备、组装系统控制和管理等,技术 范畴涉及到材料、制造、电子技术、检测与控制、系统工程等诸多学科,是一项综合性工程科学技术。
SMT贴片工艺技术的主要内容:
表面组装工艺技术(以下简称为SMT工艺技术)的主要内容可分为组装材料选择、 组装工艺设计、组装技术和组装设备应用四大部分。
SMT工艺技术涉及化工与材料技术(如各种焊膏、焊剂、清洗剂)、涂敷技术(如焊, 印刷)、精密机械加工技术(如丝网制作)、自动控制技术(如设备及生产线控制)、焊接技术 和测试、检验技术、组装设备原理与应用技术等诸多技术。它具有SMT的综合性工程技术特征,是SMT的核心;
设计一结构构尺寸、端子形式、耐焊接热等
表面组装元器件-制造——各种元器件的制造技术
包装——编带式、棒式、托盘、散装等
辅助材料——粘接剂、焊料、焊剂、清洗剂等
组装工艺设计一组装方式、组装工艺流程、工艺优化设计等
组装技术一涂敷技术、贴装技术、焊接技术、清洗技术、检测技术等
组装设备应用——涂敷设备、贴装机、焊接机、清洗机、测试设备等
SMT贴片工艺技术的主要内容:
表面组装工艺技术(以下简称为SMT工艺技术)的主要内容可分为组装材料选择、 组装工艺设计、组装技术和组装设备应用四大部分。
SMT工艺技术涉及化工与材料技术(如各种焊膏、焊剂、清洗剂)、涂敷技术(如焊, 印刷)、精密机械加工技术(如丝网制作)、自动控制技术(如设备及生产线控制)、焊接技术 和测试、检验技术、组装设备原理与应用技术等诸多技术。它具有SMT的综合性工程技术特征,是SMT的核心;
设计一结构构尺寸、端子形式、耐焊接热等
表面组装元器件-制造——各种元器件的制造技术
包装——编带式、棒式、托盘、散装等
电路基板——单(多)层印刷电路板、陶瓷、瓷釉金属板、夹层板等
组装设计一电设计、热设计、元器件布局、基板图形布线设计等辅助材料——粘接剂、焊料、焊剂、清洗剂等
组装工艺设计一组装方式、组装工艺流程、工艺优化设计等
组装技术一涂敷技术、贴装技术、焊接技术、清洗技术、检测技术等
组装设备应用——涂敷设备、贴装机、焊接机、清洗机、测试设备等
组装系统控制与管理——组装生产线或系统组成、控制与管理等
江西英特丽电子科技股份有限公司成立于2016年5月,公司总部位于江西省抚州市临川高新科技产业园。公司自主研发直流及交流充电桩,以及储能类产品,同时也为新能源和工业行业提供一站式的EMS服务. 现有30,000平方米的厂房面积,24条SMT产线,8条插件线,4条波峰焊线,8条组装线,4条包装线,总投资10个亿,配备先进完善的数字化管理体系,致力于打造充电行业及储能行业的优秀ODM,及EMS工业4.0智慧工厂。
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