作为一个电子加工供应商，我们必须透彻了解厂中所有的加工流程，特别是作为主力的SMT贴片加工过程。


　　在每个生产车间内部，都会有SMT贴片加工流水线。在这条流水线上，我们可以分成以下几个部分。


　　1、无铅锡膏的印刷


　　在前面的文章中，我有提及到无铅锡膏的印刷。在这个部分，我们所用到的机器是SMT半自动印刷机。在这个操作部分，我们应该注意到钢网与PCB对位，钢网开口与PCB焊盘必须完全重合，试印3块后确认OK才能开始正常生产。印刷后的每块PCB都要进行自检，印刷锡膏不允许出现多锡、少锡、连锡、偏移等不良现象。印刷不良品要认真进行清洗。及时擦拭钢网。及时添加锡膏，保证锡膏在钢网上滚动量。


　　2、小型物料的贴装


　　这个过程我们使用的机器是CP机。能够快速的贴装物料。在开机之前，需要做足准备工作，例如物料的安放，机器的定位设置，在机器亮黄灯时，就该准备为其填充物料。


　　3、大型物料的贴装


　　这个过程是为了帮助PCB加上之前CP机上不能贴装的大型物料，比如晶振。这个环节，我们用到的是XP机。它能够实现大型物料的自动贴装。注意过程与CP机类似。


　　4、炉前QC


　　这个环节是整个SMT过程中必不可少的一个重要环节。这个环节可以确保所有的半成品在过炉之前是完全没有问题的，所以叫做炉前QC。这个岗位通常是用到一位QC来check从贴片机中流出来的PCB板。看版面是否存在漏料、偏料等问题。然后再对漏料或者偏料的板进行手工修正。


　　5、回流焊


　　回流焊的作用是让版面的锡膏熔化，让物料紧紧地被焊接到版面上。这个过程需要的机器是波峰焊。波峰焊应该注意的事项也有几点。首先是炉内温度的调节，这需要综合考虑PCB板的受热程度以及物料的抗热程度等各种方面，再为波峰焊设定最佳温度，让PCB板过炉之后基本上不会出现其他问题。


　　6、炉后QC


　　品质就是生命。在过炉之后，肯定会产生一些问题，比如空焊、虚焊、连焊等。那么如何去发现这些问题呢？我们必须在这个环节上也要配上一个QC，来检测过炉之后的板面问题。然后在进行手动修正。


　　7、QA抽检


　　当所有的自动贴装流程走完了之后，我们还有最后一步，那就是抽检。抽检这一步骤，可以大致的评估我们的产品的生产合格率，也就是品质。当然，抽检时必须认真做好每一步，不要错过版面上的每一个细节，这样才能确保公司产品的品质。


　　8、入库

　　最终入库。入库时也需要注意，要包装整齐，不能马虎行事。这样才能给客户完美的体验。

        江西英特丽电子科技有限公司成立于2016年5月，坐落于人杰地灵的才子之乡-江西省抚州市临川区，江西英特丽电子科技有限公司现有30,000平方米的厂房面积，24条SMT产线，8条插件线，4条波峰焊线，8条组装线，4条包装线，总投资10个亿，配备先进完善的数字化管理体系，致力于打造工业4.0智慧工厂。