在PCBA加工中，返工和回流的整个过程中都有几个过程点。


　　1.返修回流焊曲线应接近原始焊接曲线。热回流曲线可分为四个区域: 预热区、 浸温区、 回流区和冷却区。可以分别设置四个区域、时间参数的温度，并且可以通过连接到计算机随时存储和调用这些程序。


　　2.在回流过程中，应正确选择每个区域的加热温度和时间，并注明加热速率。通常，在100°C之前，最大加热速率不超过6°C/s； 100°C后，最高升温速率不超过3°C/s;在冷却区时，最大冷却速率不超过°C/s。过高的加热和冷却速率会损坏PCB和返工组件，有时肉眼看不到它们。不同的组件、应该为不同的加热温度和时间选择不同的焊膏。例如，CBGA芯片的回流温度应高于PBGA的回流温度。 90％Pb、 10％Sn应该高于37％Pb、 63％Sn焊膏。对于免清洗焊膏，其活性低于非免洗焊膏的活性，因此焊接温度不应太高，并且焊接时间也不能太长以防止焊料颗粒氧化。


　　3.当热空气回流时，PCB的底部必须能够加热。加热有两个目的：一是避免由于PCB一侧的热量而导致翘曲和变形；二是避免加热。另一个是缩短焊膏的熔化时间。底部加热对于大型电路板返修BGA尤其重要。通常有两种方式加热返修设备的底部：热空气加热和红外加热。热空气加热的优点是加热均匀。通常，建议在返工过程中采用加热方法。红外加热的缺点是PCB加热不均匀。


　　4.选择一个好的热风回流喷嘴。热风回流喷嘴属于非接触式加热，高温气流用于同时加热BGA芯片上每个焊点的焊锡。


　　返工后的清洁通常是部分清洁。有两种方法:溶剂清洗与、助焊剂直接匹配。清洁后，此方法可能仍留下不清楚的烙印。第二种是使用清洁液。用水洗涤，由于存在水成分，该过程通常随后进行干燥处理，但清洁度良好并且可以满足相关过程标准的要求。


　　不管所用的返工类型和返工工具的类型如何，由于设备的使用和操作人员的技能，尽管印刷电路组件可以满足质量等级要求，但过程中仍有许多不可控因素。客观地讲，手工焊接形式的返工质量在很大程度上取决于技术水平和操作人员的理解能力。短期内不可能形成非常一致的工作效果。因此，在某些印刷电路组件中需要进行一定程度的返工风险。


　　尽管当前的返修工作站系统在、的功能方面有了很大的改进，但、的精度可以与自动放置设备相提并论，但是它仍然是人工操作，因此对操作员的培训非常重要。其次，在焊接装置的构造中，由于其功能和作用，不可能与现代的七温区、十温区自动回流焊接设备相提并论。

　　大型封装设备形成的焊点的调整非常不同，尤其是BGA、 CSP之类的组件。局部焊点的形状、光泽度、的光滑度比回流焊炉差。

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