在SMT加工过程中，有几道工序十分关键，把控的好，未来产品质量没有问题，把控的不好，不仅产品质量堪忧，生产效率也会受到影响。因此，对于这几道工序，厂家都应该十分重视，尤其是回流焊，更是重中之重。那么，影响SMT回流焊质量的因素有哪些呢？下面为大家介绍一下。


　　PCB焊盘设计的重要因素：


　　很多人不知道的是，回流焊中出现焊接问题，并不完全是回流焊工艺导致的，因为除了焊接温度之外，还有很多因素影响，比如设备、smt生产线条件、PCB焊盘、设计、元器件、焊膏质量、印刷电路板的质量、工序参数等，都有可能，甚至人工操作也会对此产生影响。


　　不过，相对于其他因素，SMT贴片组装的质量与PCB焊盘设计对回流焊质量的影响最大。如果PCB焊盘设计是正确的，贴装时出现少量歪斜情况，可以在回流焊时得到纠正，相反，如果PCB焊盘设计有问题，哪怕贴装的再准确，回流焊之后也会出现元器件移位等缺陷。


　　所以，必须要掌握PCB焊盘设计的关键要素，那么，究竟有哪些呢？根据smt加工厂家的分析，各种元器件焊点结构不同，在焊接的时候，要保证其焊点，为了满足焊点的可靠性，在设计PCB焊盘的时候，要注意四点：


　　1、对称


　　两个焊盘之间要对称，保证熔融的时候，表面张力保持平衡。


　　2、间距


　　smt加工厂强调，元件的端头和引脚位置，必须要和焊盘搭接尺寸一致，保持合适的间距，这样才能避免焊接缺陷。


　　3、剩余尺寸


　　元件端头或者是引脚部分与焊盘搭接之后，产生的剩余尺寸一定要保证能形成弯月面。


　　4、宽度


　　即元件端头或引脚位置的宽度要一致。


　　回流焊过程中会出现哪些缺陷：


　　1、吊桥、位移


　　当焊盘之间的间距过大或者是过小，不合适时，就会出现吊桥或移位情况，这主要是因为元器件的焊端不能与焊盘交叠，造成这种情况。除了这种情况会导致吊桥、位移，当焊盘尺寸大小不合适的时候，甚至是不对称的时候，也会出现因为表面张力不对称导致的吊桥位移。


　　2、焊膏量不足


　　这个主要是因为焊盘上有导通孔，焊料从导通孔中流出去了。


　　所以，在SMT加工过程中，如果违反了设计原则，就会因为PCB焊盘设计以及焊接缺陷等问题导致生产难以继续，给企业造成一定的损失。所以，smt加工厂家强调，一定要严格遵循设计要求。

　　

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