制造PCBA需要总体考虑哪些问题?
制造PCBA时要考虑的问题
1.用于自动化生产线的单板传输和定位元件的设计对于自动化生产线组装,PCBA必须具有传输边缘和光学定位符号的能力,这是生产的前提条件。
2. PCBA组装工艺设计PCBA
正面和背面的组件布局结构决定了组装过程中的处理方法和路径。
3.零件布局设计
零件在装配面上的位置,方向和间距设计。组件的布局取决于所使用的焊接方法,每种焊接方法对组件的放置,方向和间距都有特定的要求。
4,装配工艺设计
焊锡通过率设计,通过焊盘,阻焊层和模板的配套设计,实现了焊膏定量和定点的稳定分配;通过布局设计,实现单个封装中所有焊点的同时熔化和固化;通过安装对孔进行合理的连接设计,实现75%的锡渗透率等,这些设计目标最终都是为了提高焊接良率。
PCBA焊接环节的注意事项
1.分发材料和测试IQC时,仓库人员应戴防静电手套,使用仪表可靠接地,并事先在工作表面上铺设防静电橡胶垫。
2.在操作过程中,请使用防静电工作台,并使用防静电容器盛装部件和半成品。部门焊接设备可以接地,电烙铁必须为防静电类型,并且所有设备都必须在使用前进行测试。
3.通过炉子对PCBA进行加工时,由于插入式组件的引脚被锡流冲洗,焊接后的某些插入式组件会倾斜,导致组件主体超过丝印网框架,因此需要锡炉后的维修焊接人员来执行。正确更正。
4. PCBA在焊接扬声器和电池时,请注意焊点不要太锡,以免引起外围部件短路或掉落。
5. PCBA基板必须整齐放置,裸板不能直接堆叠。要堆叠,请使用静电袋。
PCBA成品组装的注意事项
1.整机无壳使用防静电包装袋。
定期检查防静电工具,设置和材料,以确保工作条件符合要求。
2,组装成品
仓库→生产线→生产线升级软件→组装成整机→QC测试→写IMEI号→QA全检→恢复出厂设置→仓库,按以下过程操作;组装前必须先升级软件,并且组装成最终机器后无法升级软件。由于焊接不当,短路,工作流程问题等导致无法升级,从而导致误判不良的PCBA。
1.用于自动化生产线的单板传输和定位元件的设计对于自动化生产线组装,PCBA必须具有传输边缘和光学定位符号的能力,这是生产的前提条件。
2. PCBA组装工艺设计PCBA
正面和背面的组件布局结构决定了组装过程中的处理方法和路径。
3.零件布局设计
零件在装配面上的位置,方向和间距设计。组件的布局取决于所使用的焊接方法,每种焊接方法对组件的放置,方向和间距都有特定的要求。
4,装配工艺设计
焊锡通过率设计,通过焊盘,阻焊层和模板的配套设计,实现了焊膏定量和定点的稳定分配;通过布局设计,实现单个封装中所有焊点的同时熔化和固化;通过安装对孔进行合理的连接设计,实现75%的锡渗透率等,这些设计目标最终都是为了提高焊接良率。
PCBA焊接环节的注意事项
1.分发材料和测试IQC时,仓库人员应戴防静电手套,使用仪表可靠接地,并事先在工作表面上铺设防静电橡胶垫。
2.在操作过程中,请使用防静电工作台,并使用防静电容器盛装部件和半成品。部门焊接设备可以接地,电烙铁必须为防静电类型,并且所有设备都必须在使用前进行测试。
3.通过炉子对PCBA进行加工时,由于插入式组件的引脚被锡流冲洗,焊接后的某些插入式组件会倾斜,导致组件主体超过丝印网框架,因此需要锡炉后的维修焊接人员来执行。正确更正。
4. PCBA在焊接扬声器和电池时,请注意焊点不要太锡,以免引起外围部件短路或掉落。
5. PCBA基板必须整齐放置,裸板不能直接堆叠。要堆叠,请使用静电袋。
PCBA成品组装的注意事项
1.整机无壳使用防静电包装袋。
定期检查防静电工具,设置和材料,以确保工作条件符合要求。
2,组装成品
仓库→生产线→生产线升级软件→组装成整机→QC测试→写IMEI号→QA全检→恢复出厂设置→仓库,按以下过程操作;组装前必须先升级软件,并且组装成最终机器后无法升级软件。由于焊接不当,短路,工作流程问题等导致无法升级,从而导致误判不良的PCBA。
江西英特丽电子科技股份有限公司成立于2016年5月,公司总部位于江西省抚州市临川高新科技产业园。公司自主研发直流及交流充电桩,以及储能类产品,同时也为新能源和工业行业提供一站式的EMS服务. 现有30,000平方米的厂房面积,24条SMT产线,8条插件线,4条波峰焊线,8条组装线,4条包装线,总投资10个亿,配备先进完善的数字化管理体系,致力于打造充电行业及储能行业的优秀ODM,及EMS工业4.0智慧工厂。
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