PCBA生产中，焊接工序是其中非常重要的一步，焊接过程中稍不注意就可能会造成焊接不良的现象，其中，虚焊作为焊接不良中比较常见的一种不良现象，甚至可以算是PCBA焊接中不可避免的不良现象，下面就让我们来详细了解一下到底什么是虚焊，以及虚焊产生的原因和危害！


虚焊不良在焊接时因为工艺不当或操作人员疏忽等问题造成板子焊点处的锡量较少，致使焊点没有完全焊合接触在一块进而导致的接触不良的现象我们称之为虚焊；虚焊产生的原因与假焊类似，主要原因也是因为：其一，焊接时间异常，没掌握好焊接时间，导致焊接时间过短或过长；其二，助焊剂问题，可能是助焊剂的用量不足，或者是还原性不良；其三，烙铁头温度异常，温度太高或太低，除此之外诸如：电子元件的引脚氧化、锡膏质量不好等问题都会导致在焊接过程中出现假焊的不良现象；


同假焊相似，虚焊问题同样肉眼难辨，以人工目测方式来检验的话是很难发现虚焊现象的；纵然在焊接工序时有SPI和AOI两种检验设备存在，却依然无法百分百保证焊接不良品不会流入下一道工序，一旦虚焊不良品主板运用到产品上的话就会导致产品会经常出现电路异常，时通时断的现象，将严重影响产品的使用体验;

此外，一些虚焊会在短时间内无异常，使产品在一段时间内保持接触良好的现象，但是当长时间的使用，就会加速虚焊焊点不良情况的恶化，最终导致元件引脚与焊点之间完全脱离，使产品电路彻底不通造成产品的报废，后果十分严重，所以为了避免虚焊的出现，在PCBA焊接过程中，特别是手工焊接时我们要格外的注意！

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