PCBA加工制程工序复杂繁琐，每一道工序的疏忽都容易导致产品产生不良，其中最容易出现不良现象的就要数焊接工序了，就拿SMT贴片工艺来说，其中80%以上的不良都来源于焊接时的洗膏印刷环节，所以，为了减少不良品的出现就需要一台设备来检测洗膏印刷的厚度是否是正常的，这台设备就是锡膏检测仪SPI。
 
SPI即锡膏检测，英文全称为Solder Paste Inspection，顾名思义是一台用来检测锡膏的设备，SPI与AOI同为SMT贴片工艺检测设备，与AOI非常相似，都是利用光学原理和预先录入好的合格数据作比对来检测不良情况，主要用来测量锡膏的厚度平整度、面积和体积，可以检测出锡膏印刷的厚度偏差以及是否破损偏移等不良情况并提供测试报告，通过检测提前将锡膏印刷不良的PCB板子剔除返修，避免流入到回流焊环节；SPI有2D检测和3D检测两种，因为3D测量数据会更加的快速精准，所以，目前PCBA公司多使用3D检测仪；
 

SPI与AOI同为PCBA不良品检测设备，两者联合使用已然成为了PCBA加工中重要的品质管控手段，PCB板锡膏印刷经过SPI检测筛选后可以大幅度的降低AOI对于锡膏的误判率，极大的降低PCB板子的不良率，有效节约纠错的人力成本和时间成本，将损耗降到最低！

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