SMT贴片表面安装元器件如何选择合适的封装？表面安装元器件的选择和设计是产品总体设计的关键一环，设计者在系统结构和详细电路设计阶段确定元器件的电气性能和功能，在SMT设计阶段应根据设备及工艺的具体情况和总体设计要求确定表面组装元器件的封装形式和结构。


　　表面安装的焊点既是机械连接点又是电气连接点，合理的选择对提高PCB设计密度、可生产性、可测试性和可靠性都产生决定性的影响。


　　表面安装元器件在功能上和插装元器件没有差别，其不同之处在于元器件的封装。表面安装的封装在焊接时要经受耐高温度的元器件和基板必须具有匹配的热膨胀系数。这些因素在产品设计中必须全盘考虑。


　　选择合适的封装，其优点主要是：


　　1）有效节省PCB面积；


　　2）提供更好的电学性能；


　　3）对元器件的内部起保护作用，免受潮湿等环境影响；


       4）提供良好的通信联系；

       5）帮助散热并为传送和测试提供方便。

        江西英特丽电子科技股份有限公司深圳分公司成立于2016年5月，坐落于深圳市宝安区福海街道塘尾社区荔园路142号翰宇湾区创新港4号楼二层，公司总部位于江西省抚州市临川高新科技产业园。公司自主研发直流及交流充电桩，以及储能类产品，同时也为新能源和工业行业提供一站式的EMS服务. 现有30,000平方米的厂房面积，24条SMT产线，8条插件线，4条波峰焊线，8条组装线，4条包装线，总投资10个亿，配备先进完善的数字化管理体系，致力于打造充电行业及储能行业的优秀ODM，及EMS工业4.0智慧工厂。