SMT加工返修过程中，有什么技巧？你懂吗？SMT加工返修应遵循什么原则，成功返修的两个最关键的工艺是什么，接下来就来和各位一一讲解。


　　手工焊接时应遵循先小后大、先低后高的原则，分类、分批进行焊接,先焊片式电阻、片 式电容、晶体管，再焊小型IC器件、大型IC器件，最后焊接插装件。


　　焊接片式元件时，选用的烙铁头宽度应与元件宽度一致，若太小,则装焊时不易定位。


　　焊接SOP、QFP、PLCC等两边或四边有引脚的器件时，应先在其两边或四边焊几个定位点，待仔细检查确认每个引脚与对应的焊盘吻合后，才进行拖焊完成剩余引脚的焊接。拖焊 时速度不要太快,1 s左右拖过一个焊点即可。


　　焊接好后可用4~6倍的放大镜检查焊点之间有没有桥接,局部有桥接的地方可用毛笔 蘸一点助焊剂再拖焊一次,同一部位的焊接连续不超过2次,如一次未焊好应待其冷却后 再焊。


　　焊接IC器件时，在焊盘上均匀涂一层助焊膏,不仅可以对焊点起到浸润与助焊的作用， 而且还大大方便了维修工作业，提高了维修速度。


　　成功返修的两个最关键的工艺是焊接之前的预热与焊接之后的冷却。

　　

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