SMT贴片加工短路不良现象多发于细间距IC的引脚之间，所以又叫“桥接”。也有CHIP件之间发生短路现象的，那是极少数。接下来为大家介绍细间距IC引脚间的桥接问题及解决方法。

　　SMT贴片加工常见细间距IC引脚短路原因及解决方法

        一、SMT贴片加工钢网模板设计不当

　　桥接现象多发于0.5mm及以下间距的IC引脚间，因其间距较小，故钢网模板设计不当或印刷稍有疏漏就极易产生。


　　依据IPC-7525钢网设计指南要求，为保证锡膏能顺畅地从网板开孔中释放到PCB焊盘上，在网板的开孔方面，主要依赖于三个因素：


　　1. 面积比/宽厚比>0.66。


　　2. 网孔孔壁光滑，钢网制作过程中要求供应商作电抛光处理。


　　3. 以印刷面为上面，网孔下开口应比上开口宽0.01mm或0.02mm，即开口成倒锥形，便于焊膏有效释放，同时可减少网板清洁次数。


　　具体的说也就是对于间距为0.5mm及以下的IC，由于其pitch小，容易产生桥接，钢网开口方式长度方向不变，开口宽度为0.5~0.75焊盘宽度。厚度为0.12~0.15mm，使用激光切割并进行抛光处理，以保证开口形状为倒梯形和内壁光滑，以利印刷时下锡和成型良好。


　　二、SMT贴片加工锡膏选择不当


　　锡膏的正确选择对于解决桥接问题也有很大关系。0.5mm及以下间距的IC使用锡膏时应选择粒度在20-45um，黏度在800-1200pa.s左右的，锡膏的活性可根据PCB表面清洁程度来决定，一般采用RMA级。


　　三、SMT贴片加工印刷方式不当


　　印刷也是非常重要的一环。


　　1. 刮刀的类型：刮刀有塑胶刮刀和钢刮刀两种，对于pitch小于或者等于0.5的IC印刷时应选用钢刮刀，以利于印刷后的锡膏成型。


　　2. 刮刀的调整：刮刀的运行角度以45度的方向进行印刷可明显改善锡膏不同模板开口走向上的失衡现象，同时还可以减少对细间距的模板开口的损坏；刮刀压力一般为30N/mm?。


　　3. 印刷速度：锡膏在刮刀的推动下会在模板上向前滚动，印刷速度快有利于模板的回弹，但同时会阻碍锡膏漏印；而速度过慢，锡膏在模板上不会滚动，引起焊盘上所印的锡膏分辨率不良，通常对于细间距的印刷速度范围为10-20mm/s。


　　4. 印刷方式：目前最普遍的印刷方式分为“接触式印刷”和“非接触式印刷”。模板与PCB之间存在间隙的印刷方式为“非接触式印刷”，一般间隙值为0.5-1.0mm，其优点是适合不同黏度锡膏。锡膏是被刮刀推入模板开孔与PCB焊盘接触，在刮刀慢慢移开之后，模板即会与PCB自动分离，这样可以减少由于真空漏气而造成模板污染的困扰。


　　模板与PCB之间没有间隙的印刷方式称之为“接触式印刷”。它要求整体结构的稳定性，适用于印刷高精度的锡模板与PCB保持非常平坦的接触，在印刷完后才与PCB脱离，因而该方式达到的印刷精度较高，尤适用于细间距、超细间距的锡膏印刷。


　　四、SMT贴片加工贴装高度设置不当


　　贴装的高度，对于pitch小于或等于0.55mm的IC在贴装时应采用0距离或0-0.1mm的贴装高度，以避免因贴装高度过低而使锡膏成型塌落，造成回流时产生短路。


　　五、SMT贴片加工回流焊设置不当


　　1. 升温速度太快；


　　2. 加热温度过高；


　　3. 锡膏受热速度比电路板更快；


　　4. 焊剂润湿速度太快。

　　

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