PCBA加工QFN桥连现象原因


　　热沉焊盘焊锡量不足。


　　热沉焊盘因覆盖率以及散热孔吸锡（不塞孔情况下），可形成的焊缝厚度相对要比信号焊盘焊缝厚度小，表面张力的作用下，周遍信号焊盘上的焊锡被挤压扩展，从而容易出现桥连现象。


　　热沉焊盘焊膏量对QFN信号焊盘焊缝形态的影响试验采用喷印技术，信号焊盘焊膏量不变（内圈两个喷印点），热沉焊盘焊膏量一个5.4，一个2.5时焊接的结果。说明热沉焊盘上焊膏量多少对周边信号焊盘的焊缝形态影响很大！因为焊缝厚度决定了焊锡扩展的尺寸（QFN焊点不存在Z向的润湿）。


　　PCBA加工QFN桥连现象对策


　　1.提高焊膏覆盖率，如75%以上。


　　2.采用厚的钢网，如0.127mm（5mil）。


　　3.采用小的钢网开窗。


　　由于QFN本身焊盘都比较小，大多数在0.2~0.255x0.4~0.45，缩小钢网开窗，容易带来虚焊的风险。如果减少钢网厚度，则会抵消缩小窗口带来的减少焊膏量的效果并带来可靠性的问题。


　　4.采用薄的阻焊设计，避免QFN焊盘附近布局导通孔以及丝印字符。

　　

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