施加锡膏是SMT贴片加工工艺的关键工序，金属模版印刷是目前应用最普遍的方法。印刷锡膏是保证SMT质量的关键工序，据资料统计，在PCB设计规范，元器件和印制板质量有保证的前提下，60%~70%左右的质量问题出现在印刷工艺。


　　印刷锡膏的要求如下：


　　1.施加的锡膏量要均匀，一致性好，锡膏图形要清晰，相邻的图形之间不能粘连，锡膏图形与焊盘图形要一致，不能错位。


　　2.在一般情况下，焊盘上单位面积的锡膏量应为0.8mg/mm2左右，对窄间距元器件，应为0.5mg/mm2.


　　3.锡膏印刷后，应无严重塌落，边缘整齐，基板表面不允许被锡膏污染。


　　锡膏回流曲线


　　锡膏的物理化学性能，工艺性能直接影响SMT焊接的质量。


　　1.锡膏的选择


　　锡膏的种类和规格非常多，及即便是同一厂家，也有合金成分，颗粒度，黏度，等方面的差别，如何选择适合自己产品的锡膏，对产品质量和成本都有很大的影响。


　　2.锡膏的正确使用与保管


　　锡膏是触变性流体，锡膏的印刷性能，锡膏图形的质量与锡膏的黏度，触变性关系极大，而锡膏的黏度除了与合金的质量百分比含量，合金粉末颗粒度，颗粒形状有关外，还与温度有关，环境温度的变化，会引起黏度的波动，因此，要控制环境温度在23℃±3℃为最佳，由于目前锡膏印刷大多在空气中进行，环境湿度也会影响锡膏质量，一般要求相对湿度控制在RH45%~70%，另外，印刷锡膏工作间应保持清洁卫生，无尘，无腐蚀性气体。目前组装密度越来越高，印刷难度也越来越大，必须正确使用与保管锡膏，主要有以下要求：


　　1)必须储存在2~10℃的条件下。


　　2)要求使用前一天从冰箱取出锡膏（至少提前4小时），待锡膏达到室温后才能打开容器盖，防止水汽凝结。


　　3)使用前用不锈钢搅拌刀或者自动搅拌机将锡膏搅拌均匀，手工搅拌时应顺一个方向搅拌，机器或者手工搅拌时间为3~5min


　　4)添加完锡膏后，应盖好容器盖。


　　5)免清洗锡膏不能使用回收的锡膏，如果印刷间隔超过1小时，须将锡膏从模板上拭去，将锡膏回收到当天使用的容器中。


　　6)印刷后在4小时内过回流焊。


　　7)免清洗锡膏修板时，如不使用助焊剂，焊点不要用酒精擦洗，但如果修板时使用了助焊剂，焊点以外没有被加热的残留助焊剂必须随时擦洗掉，因为没有加热的助焊剂具有腐蚀性。


　　8)需要清洗的产品，回流焊后应在当天完成清洗。


　　9)印刷锡膏和进行贴片操作时，要求拿PCB的边缘或带手套，以防止污染PCB。


　　3.检验

　　由于印刷锡膏是保证SMT贴片加工组装质量的关键工序，因此必须严格控制印刷锡膏的质量。检验方法主要有目视检验和SPI检验，目视检验用2~5倍放大镜或者3.5~20备显微镜检验，窄间距时用SPI(锡膏检查机)检验。检验标准按照IPC标准执行。

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