虚焊，也称为假焊，是一种不连接的状态。属于焊接不良的一种，是PCBA前期返修率高的一个很重要的原因。接下来为大家介绍PCBA加工出现虚焊的原因。


　　PCBA加工出现虚焊的原因


　　1、焊盘和元件引脚氧化


　　焊盘和元件引脚的氧化很容易导致回流焊时焊膏液化，焊盘不能充分润湿，焊锡会爬行，造成虚焊。


　　2.锡少


　　在锡膏印刷过程中，钢网开孔太小或刮刀压力太小，导致出锡量少。焊接时，焊膏量不足，元件不能完全焊接，造成虚焊。


　　3.温度过高或过低


　　除了温度过低还会造成虚焊，温度不宜过高。因为温度太高，不仅焊锡流动，而且表面氧化速度加快。也可能造成虚焊或不焊。


　　4.焊膏熔点低


　　对于一些低温焊膏，熔点比较低，元件引脚和固定元件的板料不同，热膨胀系数也不同。时间长了，随着元件工作温度的变化，在热胀冷缩的作用下，会造成虚焊。


　　5、锡膏质量问题


　　焊膏质量不好。锡膏易氧化，助焊剂流失，直接影响锡膏的焊接性能，导致虚焊。


　　一般来说，PCB焊接的情况比较复杂，生产中需要严格的工艺控制来优化工艺流程。

　　

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