SMT贴片加工行业经过多年的发展对SMT工艺的品质有着标准化的判定。


　　一、SMT贴片锡膏工艺


　　1.PCB板上印刷的喷锡的位置与焊盘居中，无明显的偏移，不可影响SMT元件粘贴与上锡效果。


　　2.PCB板上印刷喷锡量适中，不能完整的覆盖焊盘，少锡、漏刷，如下图所示为锡膏印刷不良。


　　3.PCB板上印刷喷锡点成形不良，印刷喷锡连锡、喷锡成凹凸不平状，喷锡移位超焊盘三分之一。


　　二、SMT贴片红胶工艺


　　1.印刷红胶的位置居中，无明显的偏移，不可以影响粘贴与焊锡。


　　2.印刷红胶胶量适中，能良好的粘贴，无欠胶。


　　3.印刷红胶胶点偏移两焊盘中间，可能造成元件与焊盘不易上锡。


　　4.印刷红胶量过多，从元件体侧下面渗出的胶的宽度大于元件体宽的二分之一。


　　三、SMT贴片工艺


　　1.SMT元器件贴装需整齐、正中，无偏移、歪斜.


　　2.SMT元器件贴装位置的元器件型号规格应正确，元器件应反面。元器件贴反(不允许元件有区别的相对称的两个面互换位置，如：有丝印标识的面与无丝印标识的面上下颠倒面)，功能无法实现。


　　3.有极性要求的贴片元器件贴装需按正确的极性标示加工。器件极性贴反、错误(二极管、三极管、钽质电容)4.多引脚器件或相邻元件焊盘应无连锡、桥接短路5.多引脚器件或相邻元件焊盘上应无残留的锡珠、锡渣。


　　6.PCB板外表面应无明显膨胀起泡现象。PCB板外表面膨胀起泡现象面积超过0.75m㎡为不良品。SMT贴片加工四、对SMT贴片加工相关不良项目的定义1.漏焊：即开焊，包括焊接或焊盘与基板表面分离。


　　焊点特征：元器件与焊盘完全没有连接，元器件与焊盘存开路状态2.虚焊：焊接后，焊端或引脚与焊盘之间有时出现电隔离现象。


　　焊点特点：焊点的机械性能达不到要求，机械性能差;焊点的电气性能不符合要求，存在隔离电阻。

　　

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