现在电子技术发展非常迅速，人们生活离不开电子产品，几乎所有的电子产品都需要PCB的支持。印刷电路板即PCB，它是重要的电子部件，是电子元件的支撑体，是电子元器件线路连接的提供者。它是全球电子元件产品中市场份额占有率极高的产品。pcba加工即PCB空板经过SMT上件，再经过DIP插件的整个制程。很多人并不了解pcba加工的实体化以及开发，下面就由小编给大家讲讲吧!


　　pcba是英文Printed Circuit Board Assembly 的简称，简称pcba。这是国内常用的一种写法，而在欧美的标准写法是PCB'A，加了“'”，这被称之为官方习惯用语。


　　就在众多的增层印刷电路板方案被提出的1990年代末期，增层印刷电路板也正式大量地被实用化，直至现在。为大型、高密度的印刷电路板装配(pcba, printed circuit board assembly)发展一个稳健的测试策略是重要的，以保证与设计的符合与功能。除了这些复杂装配的建立与测试之外，单单投入在电子零件中的价格可能是很高的，当一个单元到后面测试时可能达到25,000美元。由于这样的高成本，查找与修理装配的问题现在比其过去甚至是更为重要的步骤。今天更复杂的装配大约18平方英寸，18层;在顶面和底面有2900多个元件;含有6000个电路节点;有不低于20000个焊接点需要测试。


　　新的开发项目要求更加复杂、更大的pcba和更紧密的包装。这些要求挑战我们建造和测试这些单元的能力。更进一步，具有更小元件和更高节点数的更大电路板可能将会继续。例如，现在正在画电路板图的一个设计，有大约116000个节点、不止5100个元件和不止37800个要求测试或确认的焊接点。这个单元还有BGA在顶面与底面，BGA是紧接着的。使用传统的针床测试这个尺寸和复杂性的板，ICT一种方法是不可能的。


　　在制造工艺，特别是在测试中，不断增加的pcba复杂性和密度不是一个新的问题。意识到的增加ICT测试夹具内的测试针数量不是要走的方向，我们开始观察可代替的电路确认方法。看到每百万探针不接触的数量，我们发现在5000个节点时，许多发现的错误(少于31)可能是由于探针接触问题而不是实际制造的缺陷(表一)。因此，我们着手将测试针的数量减少，而不是上升。尽管如此，我们制造工艺的品质还是评估到整个pcba。我们决定使用传统的ICT与X射线分层法相结合是一个可行的解决方案。

　　

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