从事SMT贴片加工，不可避免的就是出现故障失误，如果您在加工SMT贴片期间遇到问题，不知道如何解决的话，可以阅读以下内容了解下，因为以下内容是针对SMT贴片加工遇到的几个常用方法进行的介绍!


　　1.目视检查方法


　　smt贴片的缺陷可以通过视觉、嗅觉、听觉和触觉来检测。目视检查接线、smt贴片焊点和元件是否有问题，确认无误后安装电池，开机后听有无异常声音，如异常声音中是否有烧焦的气味，用手触摸晶体管看是否发热，看电解电容是否有裂纹。


　　2.电阻法


　　使用mf47 型万用表检查电路中电阻贴片组件的电阻是否正确，检查电容器是否有破损、破损或泄漏，检查晶体二极管和晶体管是否正常。


　　3.smt贴片加工电压方法


　　使用mf47 型万用表DC电压电平检测电源和晶体管的静态工作电压是否正确。如果找到原因，也可以检测交流电压值。


　　4.波形法


　　用示波器检查电路波形，此时，有必要在输入外部信号时用示波器检查每个晶体管的输出波形。


　　5.电流法


　　用MF47 型万用表DC电流水平检查晶体管集电极的静态电流，看它是否符合标准。


　　6.元器件替换方法


　　经过上述检查后，如果怀疑某个部件有问题，可以用相同规格的完好部件更换。如果更换后电路工作正常，则原来更换的部件已经损坏。对于成本较高的部件，不应该采用这种方法，因为如果部件没有损坏，会造成不必要的浪费。对于成本较高的部件，必须在部件损坏后更换。


　　以上是SMT贴片加工遇到的几个常用方法，还有一种方法是没有介绍到的，那就是逐步调查分离方法，分步筛选分离法可以采用前级至后级筛选的方法，也可以采用后级至前级筛选的方法。测试断点设置在不同的级别之间，这样可以逐步缩小检测范围并进行检查，这样更容易检查故障点的位置。

　　

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