PCBA储存期限是有限度的，一块加工好的PCBA并不是无限制可以存放下去，而PCBA的存放时间与初期PCBA加工的工艺会有直接的关系，PCBA加工时对于是不是使用铅以及铅使用多少，都会有影响，为什么PCBA加工时要使用铅呢?如果不使用铅生产出来的PCBA会有什么不同呢?相关答案小编都会在今天的资讯中一一给出答案。


　　PCBA加工时是不是使用铅的区别如下：


　　一、 熔点有铅锡熔点是180~185℃，工作温度约在240~250℃。无铅锡熔点是210~235℃，工作温度245°~280°。


　　二、 合金成分SMT贴片加工中常见有铅工艺的锡铅成分为63/37，而无铅合金成分是SAC 305，即Sn:96.5%, Ag: 3%, Cu:0.5%。虽然无铅工艺也不是说完全没有铅的成分，但是含量一般都是很低的。


　　三、 成本大家都知道锡的价格比铅贵，所以把焊料中的铅换成锡之后焊料的成本肯定是会更高的，这就是SMT小批量贴片加工厂在计算费用时无铅工艺比有铅工艺贵的主要原因之一。


　　四、 工艺这点有铅工艺和无铅工艺从名字就能看出来。但具体到工艺，就是用的焊料、元器件以及设备比如波峰焊焊炉、锡膏印刷机、手工焊用的烙铁等都不一样。


　　PCBA加工时所使用的焊接是需要加入铅的成份的，否则加工出来的PCBA使用寿命和储存时间都会受到很大的影响，加了铅的PCBA加工会更加的结实，铅的加入量也是对PCBA市场价格的直接影响元素之一。

　　

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