SMT贴片的AOI和AXI主要进行外观检查,如桥接、错位、焊点过大、焊点过小等，但无法对器件本身问题及电路性能进行检查。其中AXI能检测出BGA等器件的隐藏焊点，以及焊点内气泡、空洞等不可见缺陷。


　　ICT和飞针测试注重于电路功能和元器件性能测试,如虚焊、开路、短路、元器件失效、 用错料等，但无法测量少锡和多锡等缺陷。ICT测试速度快，适合大批量生产的场合;而对 于组装密度高，引脚间距小等场合则需使用飞针测试。


　　现在的PCB当双面有SMD时是非常复杂的,同时器件封装技术也日趋先进，外形趋向于裸芯片大小，这些都对SMT板极电路的检测提出了挑战。具有较多焊点和器件的板子，没有一 点缺陷是不可能的。前面介绍的多种检测方法都有其各自测试特点与使用场合,但没有任何 一种测试方法能完全将电路中所有缺陷检测出来，因此需要采用2种甚至多种检测方法。


　　1) AOI + ICT


　　AOI与ICT结合已经成为生产流程控制的有效工具。使用AOI的好处有很多，如降低目检和ICT的人工成本,避免使ICT成为提高产能的瓶颈甚至取消ICT,缩短新产品产能提升周期等。


　　2)AXI +功能测试


　　用AXI检验取代ICT,可保持高的功能测试的产出率，并减少故障诊断的负担。值得注 意的是,AXI可以检查出许多能由ICT检验的结构缺陷,AXI还能查出一些ICT查不岀的缺 陷。同时，虽然AXI不能査出组件的电气缺陷，但这些缺陷却可在功能测试中检出。总之， 这种组合不会漏掉制造过程中产生的任何缺陷。一般来说，板面越大,越复杂，或者探查越 困难,AXI在经济上的回报就越大。


　　3)AXI + ICT


　　AXI与ICT技术相结合是理想的，其中一个技术可以补偿另一个技术的缺点。


　　AXI主要集中检测焊点的质量,ICT可决定元件的方向和数值，但不能决定焊点是否可 接受，特别是大的表面贴装元件包装下面的焊点。


　　通过使用专门的AXI分层检查系统，能够减少平均40%的所要求的节点数量。ICTS点数的减少,降低了夹具的复杂性和成本，也得到了更少的误报。使用AXI也将ICT处的第 一次通过合格率增加了 20%。通常在SMA焊接之后，诫品率不可能达到100%，或多或少会岀现一些缺陷，有些缺陷属于表面缺陷,影响焊点的表面外观，不影响产品的功能和寿命，可根据实际情况决定是否需要返修;但有些缺陷，如错位、桥接等,会严重影响产品的使用功能及寿命，此类缺陷必须要进行返修或返工。

　　

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