表面组装SMT贴片元器件存放的环境条件：


　　环境温度:库存温度<40℃。


　　生产现场温度<30℃。


　　环境湿度:<RH60％。


　　环境气氛:库存及使用环境中不得有影响焊接性能的硫、氯、酸等有毒气体。


　　防静电措施:要满足SMT贴片元器件对防静电的要求。


　　元器件的存放周期:从元器件厂家的生产日期算起，库存时间不超过2年；整机厂用户购买后的库存时间一般不超过1年；假如是自然环境比较潮湿的整机厂，购入SMT贴片元器件以后应在3个月内使用，并在存放地及元器件包装中采取适当的防潮措施。


　　有防潮要求的SMD器件。开封后72h内必须使用完毕，最长也不要超过一周。如果不能用完，应存放在RH20％的干燥箱内，已受潮的SMD器件要按规定进行烘干去潮处理。


　　凡采用塑料管包装的SMD（SOP、Sj、lCC和QFP等），其包装管不耐高温，不能直接放进烘箱烘烤，应另行放在金属管或金属盘内才能烘烤。


　　QFP的包装塑料盘有不耐高温和耐高温两种。耐高温的（注有Tmax=135℃、150℃或 max180℃等几种）可直接放入烘箱中进行烘烤；不耐高温的不可直接放入烘箱烘烤，以防发生意外，应另放在金属盘内进行烘烤。转放时应防止损伤引脚，以免破坏其共面性。


　　运输、分料、检验或手工贴装：


　　假如工作人员需要拿取SMD器件，应该佩戴防静电腕带，尽量使用吸笔操作，并特别注意避免碰伤SOP、QFP等器件的引脚，预防引脚翘曲变形。


　　剩余SMD的保存方法：


　　配备专用低温低湿储存箱。将开封后暂时不用的SMD或连同送料器一起存放在箱内。但配备大型专用低温低湿储存箱费用较高。

　　利用原有完好的包装袋。只要袋子不破损且内装干燥剂良好（湿度指示卡上所有的黑圈都呈蓝色，无粉红色），就仍可将未用完的SMD重新装回袋内，然后用胶带封口。

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