PCBA加工过程中，生产工序多，容易产生很多品质问题，这时就需要不断改进PCBA焊接方法，改进工艺制程，才能有效提高产品品质。


　　一、改善焊接的温度和时间


　　铜和锡的金属间键形成了晶粒,晶粒的形状和大小取决于焊接时温度的持续时间和强度。焊接时较少的热量可形成精细的晶状结构,形成具有最佳强度的优良焊接点。PCBA贴片加工反应时间过长,不管是由于焊接时间过长还是由于温度过高或是两者兼有,都会导致粗糙的晶状结构,该结构是砂砾质的且发脆,切变强度较小。


　　二、减少表面张力


　　锡-铅焊锡的内聚力甚至比水更大,使焊锡呈球体,以使其表面积最小化(同样体积情况下,球体与其他几何外形相比具有最小的表面积,用以满足最低能量状态的需求)。助焊剂的作用类似于清洁剂对涂有油脂的金属板的作用,另外,表面张力还高度依赖于表面的清洁程度与温度,只有附着能量远大于表面能量(内聚力)时,才能发生理想的沾锡。


　　三、PCBA板沾锡角


　　比焊锡的共晶点温度高出大约35℃时,当一滴焊锡放置于热的涂有助焊剂的表面上时,就形成了一个弯月面,在某种程度上,金属表面沾锡的能力可通过弯月面的形状来评估。如果焊锡弯月面有一个明显的底切边,形如涂有油脂的金属板上的水珠,或者甚至趋于球形,则金属为不可焊接的。只有弯月面拉伸成一个小于30。的小角度才具有良好的焊接性。


　　在对BGA进行PCBA焊接的过程中，BGA锡球不可避免总会产生一些气泡，也就是锡球的空洞。在行业内都会对锡球的气泡大小的可接收标准有相应的要求。


　　旧版的IPC标准：


　　一级：适用于一般消费性电子产品。BGA的气泡要求要不得大于60％(直径)或36％(面积)。


　　二级：适用于商业/工业用的电子产品。BGA的气泡要求要不得大于42％(直径)或20.25％(面积)。


　　三级：适用于军用/医疗用的电子产品。BGA的气泡要求要不得大于30％（直径）或9％(面积)。


　　目前，新版的IPC标准中，现在BGA锡球内的气泡统一要求要不得大于25%(直径)或6.25%(面积)或焊点体积的25%。

　　在PCBA焊接的过程中国，只要BGA的气泡不超过体积的25%，可靠性都没有什么的问题.

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