PCBA贴片加工生产过程中经过多个工艺阶段，每个阶段均受到不同程度的污染，因此电路板（线路板）PCBA表面残留各种沉积物或杂质，这些污染物会降低产品性能，甚至造成产品失效。例如在焊接电子元器件过程中使用锡膏、助焊剂等进行辅助焊接，焊后产生残留物，该残留物含有有机酸和离子等，，其中有机酸会腐蚀电路板（线路板）PCBA，而电离子的存在可能导致短路，造成产品失效。


　　PCBA加工的过程中，特别是SMT贴片加工和插件后焊，因为要经过非常多个工序，包括SMT单双面锡膏印刷焊接、过波峰焊锡炉。这其中每个阶段都需要过很多工序和设备，同时也会受到不同程度的污染，不可避免的，因此PCB电路板制造时，这些沉积物或杂质就会堆积在PCB电路板的表面。严重的会降低产品性能，甚至产品失效。例如贴片加工中锡膏、助焊剂在焊后可能残留含有有机酸和离子的物质。其中有机酸会腐蚀电路板（线路板）PCBA，而电离子的存在可能导致短路，造成产品失效或者整个批次产品的报废。

　　这么多污染物，到底哪些才是最备受关注的呢？助焊剂或锡膏普遍应用于回流焊和波峰焊工艺中，它们主要由溶剂、润湿剂、树脂、缓蚀剂和活化剂等多种成分，焊后必然存在热改性生成物，这些物质在所有污染物中的占据主导，从产品失效情况来而言，焊后残余物是影响产品质量最主要的影响因素，离子型残留物易引起电迁移使绝缘电阻下降，松香树脂残留物易吸附灰尘或杂质引发接触电阻增大，严重者导致开路失效，因此焊后必须进行严格的清洗，才能保障电路板（线路板）PCBA的质量。

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