pcb和pcba,PCBA贴片厂的加工优势
将PCB板拿到PCBA贴片厂进行贴片,通过需要先发送必要的资料文件给贴片厂,贴片厂看过之后,觉得没有问题才能进行生产。
需要向PCBA贴片厂提供的文件有:PCB文件,BOM表,坐标文件,样板。
PCB文件用于制作钢网,也可以用来定位贴片坐标文件,可起到指导生产的作用。
BOM表也就是物料清单,用于核对物料是否有错,不可缺少的文件。
坐标文件,用于贴片机定位坐标用的,非必须文件。
样板,可用来进行炉温的测试,也不一定需要提供。
委托PCBA贴片厂进行加工,最好提供完备的资料,方便贴片厂进行生产。
而随着电子机器的高速高性能超小型化,封装技术获得长足发展。芯片尺寸封装CSP和BGA封装向多引线端和窄引线间距方向发展,并且裸芯片(Bare Chip)封装也已实用化。由于这些封装技术的进步,对于印刷电路板PCB也提出新要求(适应高密度封装和高速化需求)。
以前的电子产品生产商,要完成一块完整电路板制作,通常需要先采购PCB回来后,再去联系贴片厂家,进行加工,过程十分麻烦,耗费的成本也不少。现如今,很多厂商都愿意选择PCB生产厂家在生产PCB的同时代加工贴片,或者是让贴片厂家代替采购PCB,这两种方式都省去不少麻烦,加快了生产效率。而PCBA厂家就能实现这两种快捷有效的加工方式。
需要向PCBA贴片厂提供的文件有:PCB文件,BOM表,坐标文件,样板。
PCB文件用于制作钢网,也可以用来定位贴片坐标文件,可起到指导生产的作用。
BOM表也就是物料清单,用于核对物料是否有错,不可缺少的文件。
坐标文件,用于贴片机定位坐标用的,非必须文件。
样板,可用来进行炉温的测试,也不一定需要提供。
委托PCBA贴片厂进行加工,最好提供完备的资料,方便贴片厂进行生产。
而随着电子机器的高速高性能超小型化,封装技术获得长足发展。芯片尺寸封装CSP和BGA封装向多引线端和窄引线间距方向发展,并且裸芯片(Bare Chip)封装也已实用化。由于这些封装技术的进步,对于印刷电路板PCB也提出新要求(适应高密度封装和高速化需求)。
以前的电子产品生产商,要完成一块完整电路板制作,通常需要先采购PCB回来后,再去联系贴片厂家,进行加工,过程十分麻烦,耗费的成本也不少。现如今,很多厂商都愿意选择PCB生产厂家在生产PCB的同时代加工贴片,或者是让贴片厂家代替采购PCB,这两种方式都省去不少麻烦,加快了生产效率。而PCBA厂家就能实现这两种快捷有效的加工方式。
PCB采购和贴片加工是两种不同的生产方法,很多电子厂家只专其中一种方式,这就需要电子产品生产商在选择PCBA加工厂家时,要综合考虑厂家实力,选择经验丰富,能出色完成整个加工流程的厂家。
江西英特丽电子科技有限公司成立于2016年5月,坐落于人杰地灵的才子之乡-江西省抚州市临川区,江西英特丽电子科技有限公司现有30,000平方米的厂房面积,24条SMT产线,8条插件线,4条波峰焊线,8条组装线,4条包装线,总投资10个亿,配备先进完善的数字化管理体系,致力于打造工业4.0智慧工厂。拥有完善工业4.0解决方案,PCBA加工服务,SMT贴片加工服务,OEM电子加工服务,ODM电子制造服务。
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