PCBA加工过程流程比较复杂，为确保在组装焊接的过程中保证产品品质，需要在加工过程及生产环节的末端使用相应的设备进行检测。


　　PCBA加工检验的方法有：人工目检，锡膏检测仪，ICT(在线检测)，FCT（功能测试），AOI（光学检测），AXI（X光检测），老化测试。


　　在进行PCBA加工检验时，需符合国际检验标准IPC-A-610E，以确保产品符合客户要求。


　　一、 CR-严重缺陷


　　单位产品的极严重质量特性不符合规定或者单位产品的质量特性极严重不符合规定。


　　1. 可靠性达不到要求。


　　2. 对人身及财产可能带来危害，或不符合法规规定。


　　3. 极严重的外观不合格（降低产品等级，影响产品价格）。


　　4. 与客户要求完全一致。


　　二、 MA-主要缺陷


　　单位产品的质量特性不符合规定或者单位产品的质量特性严重不符合规定。


　　1. 产品性能降低


　　2. 产品外观严重不合格


　　3. 功能达不到规定要求


　　4. 客户难于接受的其他缺陷


　　三、MI-次要缺陷


　　单位产品的一般质量特性不符合规定或者单位产品的质量特性轻微不符合规定。


　　1. 轻微的外观不合格

　　2. 不影响客户接受的其他缺陷。

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