PCBA贴片加工是将PCB裸板进行组装焊接的过程，只要抓住几个主要的大工序，他们的工艺过程并不难理解。锡膏印刷工序、贴装工序、回流焊接工序是贴片加工过程的三大工序。


　　PCBA贴片加工工艺过程如下：


　　贴片加工环节：锡膏印刷—SPI锡膏检测—SMT贴片机—在线AOI—回流焊—离线AOI，转入DIP插件环节：物料成型—波峰焊接—手工焊接—洗板，转入测试组装环节：品质检验—烧录—测试—组装—QA检验—包装—发货。


　　PCBA贴片加工过程一些具体操作步骤：


　　1.根据客户Gerber文件及BOM单，制作SMT生产的工艺文件，生成SMT坐标文件


　　2.盘点全部生产物料是否备齐，制作齐套单，并确认生产的PMC计划


　　3.进行SMT编程，并制作首板进行核对，确保无误


　　4.根据SMT工艺，制作激光钢网


　　5.进行锡膏印刷，确保印刷后的锡膏均匀、厚度良好、保持一致性


　　6.通过SMT贴片机，将元器件贴装到电路板上，必要时进行在线AOI自动光学检测


　　7.设置完美的回流焊炉温曲线，让电路板流经回流焊，锡膏从膏状、液态向固态转化，冷却后即可实现良好焊接


　　8.经过必要的IPQC中检


　　9.DIP插件工艺将插件物料穿过电路板，然后流经波峰焊进行焊接


　　10.必要的炉后工艺，比如剪脚、后焊、板面清洗等


　　11.QA进行全面检测，确保品质OK。

　　PCBA贴片加工工艺是相对比较简单的，但想更深入的了解各一个工序，就会比较复杂了。更详细的工艺制程介绍可访问PCBA工艺流程。

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