英特丽对PCBA加工产生虚焊的检测设备

  PCBA虚焊是指没有充分镀上锡层,表面上看很难看出来,处于一种时通时不通的状态。虚焊是造成PCBA早期返修率高的重要原因,因此,必须使用检测设备及时的找出虚焊的PCBA板。


  PCBA虚焊可分为两种情况,第一种是在生产过程中的,因生产工艺不当引起的,时通时不通的不稳定状态;第二种是电器经过长期使用,一些发热较严重的零件,其焊脚处的焊点极容易出现老化剥离现象所引起的。


  检测虚焊需要用到专门的PCBA虚焊检测机,如ICT、老化测试架、X-ray。检测虚焊最精准的是X-ray设备,但这个设备过于昂贵,一般的中小企业难以负担,不过可以采用ICT和老化测试架来代替。




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